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北京:实施大模型底层支撑性技术筑基工程 以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差

来源:峰值财经 发布时间:2023-05-22 浏览量:

北京拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”,实施大模型底层支撑性技术筑基工程。支持企业加大研发投入,加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发,提升片间互联速率,构建高速计算集群网络传输系统,提升芯片算力水平及集群表现。推进芯片制造工艺突破,加速工艺能力建设进程,以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差,超前布局先进计算芯片新技术、新架构。开展面向不同芯片架构、不同应用场景的软硬件精准适配攻关,加快不同芯片架构的接口适配、共性算子开发,加速推出基于自主算力的软硬一体化解决方案。

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