赛微电子：5月23日接受机构调研，天风证券、泰康资产等多家机构参与

2023年5月24日赛微电子（300456）发布公告称公司于2023年5月23日接受机构调研，天风证券程如莹、泰康资产周昊、光大永明资产王申璐 沈繁呈 刘奇、云禧基金龙华明、富业盛德吴亚林、银杏资本张海军、陶朱资本肖洪彬、崟资资管贺佳豪、卧龙资产李小宇、睿郡资产张航、玺悦资产周彪、国信证券胡慧、华安证券张天 陈晶 张宇辉、中金公司薛辉蓉、东兴证券祁岩 杜冰、杭州乐信龚德军 陈铮鹰 朱写乐、银华基金吴文蔚 邵子豪、中信建投基金杨广、民生加银基金孙金成、中信资管赵兵兵、国寿养老郑仁涛 杨兆鑫、英大保险资管崔晨、中邮证券翟一梦、丰源正鑫赫英喆、鼎问财富苏叔宏、禹田资本张宇、康曼德资本王力航、中瑞崟控股贾明锐 辛金秋、山高国际资管郑涛、磐泽资产熊威明、深圳翊丰许进财、溪牛投资杜朝水、和源投资董庆铭、银河证券吴杰、金汇国际黄平、新晨科技李佳佳、爱集微俞思思 张轶群、鸿道投资於采 田畅、天道众合潘羿 潘研、海南远跖王勃、首登集团梁飞、博时基金赵易、招商基金王超、东方基金梁忻、泓德基金孟焱毅、中国人寿俞骏参与。具体内容如下：问：请为何决策并如何规划此前收购的瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园区？答：此前受限于物理空间，瑞典 MEMS 产线的产能扩充条件有限，主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园区能够为公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。问：请瑞典 Fab1&2 和北京 Fab3 是如何进行合作的？答：在瑞典 ISP 决定之前，瑞典 Fab1&2 与北京 Fab3 展开了全面的技术交流与合作；在瑞典 ISP 审查决定之后，技术合作中止，保留了商业、市场、管理等其他层面的交流与合作。在此背景下，北京 FB3 基于国际化人才团队、市场需求以及生产实践，坚定大举投入，不断积累自主工艺技术，并积极进行自主创新，进一步增强 Silex 品牌在中国的影响力。问：请瑞典 Silex 去年业绩下滑的主要原因？对于将来的业绩如何预期？答：在国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国 FB5 意外失败等的背景下，瑞典产线 2022 年的订单、生产与销售状况仍保持良好，以瑞典克朗计价的销售收入与 2021 年保持了相同水平，但盈利水平的确因自身成本及费用、公司集团层面股权激励费用等因素而显著下降。且由于瑞典克朗与人民币之间的汇率波动，导致瑞典 MEMS 产线实现的收入及利润按人民币折算后降幅进一步扩大。进入 2023 年，瑞典 Silex 的业务情况正在恢复正常，且基于调整后的发展战略，挖掘现有产线的产能潜力，积极服务市场需求。包括瑞典团队本次到中国，一方面是与集团、FB3 进行当面沟通交流；一方面也是当面拜访在中国的重要及潜力客户。问：请瑞典 Silex 的竞争优势有哪些？如何看待来自中国境内以及全球范围不同类别厂商的竞争？答：瑞典 Silex 在 2019-2021 年全球纯 MEMS 代工排名中均位居第一，服务于全球各领域巨头厂商，拥有强大的品牌效应和影响力。瑞典 Silex 掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有10 年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100 多种不同的产品，技术可以推广移植到 2.5D 和 3D 圆片级先进封装平台；参与了 500 余项 MEMS 工艺定制化开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种 MEMS 产品。相比其他排名领先的代工厂商以及中国境内的新兴厂商，虽然瑞典 Fab1&2 与北京Fab3 到目前为止尚未充分展现规模量产能力，但在 MEMS 工艺技术的广度及深度方面，以及产品及客户积累等方面，均能体现出巨大的、待释放的发展潜力。当然中国境内外的许多 MEMS厂商也非常优秀、具备不同的特点，且由于整个 MEMS 产业仍处于早期发展阶段，发展空间巨大，业内厂商均可以拥有充足的发展机遇。问：请北京 FAB3 3 万片/月的产能如何消化？答：北京 FB3 的一期产能为 1 万片/月，二期产能为 2万片/月，合计为 3 万片/月，公司与武汉敏声合作建设的滤波器产线已包括在二期产能中。自 2020 年 9月通线以来，北京 FB3 产线已经成功导入超过 15家国内外知名 MEMS 客户，已经开展合作的产品项目数十个，正在持续推动 MEMS 硅麦、电子烟开关、惯性器件、BW（含FBR）滤波器、振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。公司认为，随着万物互联与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有非常良好的发展前景，随着公司产业链生态的逐步建立和培育，北京 FB3的产能将逐步得到充分利用。问：公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IMD 模式？答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。公司的商业模式为纯 MEMS 代工厂商，根据客户提供的MEMS 芯片设计方案，进行优化反馈、工艺制程开发以及提供完整的 MEMS 芯片制造服务。公司瑞典子公司 Silex 自 2000 年成立以来已运营 MEMS 业务超 20 年，在行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因与客户业务冲突导致出现知识产权侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度。客观而言，从过去到未来，大量 Fabless（无晶圆厂）或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司出于对自身 MEMS 专利技术保护的考虑，倾向于将其 MEMS 生产环节委托给纯 MEMS 代工厂商，也反映了专业分工的趋势，台积电（TSMC）所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。综合而言，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式（对应与纯 Foundry 厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的商业发展模式。问：公司 2022 年年报显示，瑞典产线和北京产线的产能利用率和良率均较低，主要原因是什么？答：瑞典 FB1＆FB2 的定位属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，而工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且由于属于开发试验阶段，生产良率并非是产线与客户双方在当前阶段所首要注重考虑的因素。除国际政治环境、市场波动及客户结构调整因素外，此前在预期针对德国 FB5 的收购可以快速实现的背景下公司持续推动瑞典、德国产线之间的产能扩充、迁移及结构调整工作，对瑞典产线的定位、其自身的运营及产能的使用也构成显著影响。北京 FB3 的定位属于规模量产线，对生产良率水平的要求相对较高，在瑞典 ISP 审查并最终否决了公司瑞典 FB1＆FB2 与北京 FB3 技术交易的背景下，其自 2021 年第二季度末才开始实现正式生产，北京 FB3 在 2022 年合计计算的总体产能为 82,500 片晶圆/年，产能利用率较低的原因是其仍处于产线运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程，2022 年已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢。问：请公司在 RF射频领域是否拥有客户及相关产品？答：公司已有相关客户及产品，相关业务活动在持续进行中。问：请公司在通信领域的业务目标是什么，有何愿景？答：公司在通信领域已经拥有较为成熟的工艺和业务，目前主要涉及的产品为硅光子器件和 BW 滤波器。该两项技术及产品领域均拥有广阔的应用空间，硅光子器件属于以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足 5G 与物联网时代不断增长的通信与传输需求；BW 滤波器属于射频前端中的高价值部分，具备性能优势，可在无线通信的各类场景下获得使用，但同时其制造工艺的复杂程度也约是 SW 的 10 倍。公司的愿景是通过积累相关工艺技术，尽快以高良率、低成本实现通信领域 MEMS 芯片的完整制造，以满足来自市场与客户的广泛需求问：请介绍北京 FAB3 的产品结构以及未来会出现何种变化答：通俗地讲，公司北京 FB3 一直在“卧薪尝胆、苦练内功”基于自主基础核心工艺，持续开拓消费电子、工业汽车、通信生物医疗等各领域的客户及 MEMS 晶圆类别，尤其是具备量产潜力的领域及产品。 北京 FB3 希望能够尽快推进高端 MEMS 硅麦克风、BW 滤波器、MEMS 激光雷达、MEMS 基因测序、MEMS 惯性器件（包括消费级市场，工业级汽车市场）、MEMS 微振镜、MEMS 硅光子器件、MEMS 微流控器件、MEMS 气体传感器件等的风险试产及量产，业务及产品结构将随之动态变化。与此同时，北京 FB3将持续提升工艺能力，持续拓展新的市场及产品领域。赛微电子（300456）主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。赛微电子2023一季报显示，公司主营收入1.91亿元，同比上升10.07%；归母净利润1542.96万元，同比下降34.63%；扣非净利润-1311.91万元，同比上升68.79%；负债率20.69%，投资收益-186.66万元，财务费用-752.27万元，毛利率36.16%。该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3.32亿，融资余额增加；融券净流入3914.14万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，赛微电子（300456）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1星，综合指标0.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。