深南电路：5月22日接受机构调研，新华资产、北京诚旸投资等多家机构参与

2023年5月29日深南电路（002916）发布公告称公司于2023年5月22日接受机构调研，新华资产、北京诚旸投资、易方达基金、银华基金、天风证券、浙商证券策略会参与。具体内容如下：问：请介绍公司主营业务整体规划布局情况。答：公司专注于电子互联领域，在不断强化 PCB 业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供一站式综合解决方案。分业务下游领域看，公司 PCB 业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域；电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域；封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。问：请介绍公司 2023 年一季度经营业绩情况。答：2023 年一季度，在电子产业需求整体相对承压背景下，公司实现营业收入 27.85 亿元，同比下降 16.01%，归母净利润 2.06 亿元，同比下降 40.69%。受 PCB 及封装基板业务下游市场整体需求走弱，营业收入下降影响，叠加无锡基板二期工厂连线爬坡等因素，使得公司第一季度整体收入、利润同比下降。问：请介绍公司 2023 年一季度营业收入及毛利率环比变化情况。答：2023 年一季度，受行业整体需求持续处于相对低位，叠加春节假期因素影响，公司整体营业收入规模环比有所下降，其中 PCB 业务以项目制方式结算，其营收环比下降受业务结构变化影响为主，PCB、封装基板业务营收环比下降受下游需求影响。在一季度整体营收规模环比下降的同时，公司综合毛利率环比相对保持稳定，主要得益于公司持续推进工厂内部精益改善及质量能力提升，PCB 业务毛利率环比保持平稳；PCB 业务受业务结构变化影响，低毛利率产品占比下降，PCB 业务毛利率环比上升。此外，封装基板业务受新工厂连线爬坡及下游市场需求较弱、工厂产能利用率处于低位等因素影响，业务毛利率环比有所下降，进而对综合毛利率有负向影响。问：请介绍公司目前整体订单情况。答：受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡，PCB 及封装基板业务的部分项目需求较 2023 年一季度短期内略有恢复，下游市场需求变化情况有待继续观察。问：请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。答：公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品，在保持国内通信市场稳定份额的同时，持续深耕海外通信市场。目前国内通信市场需求保持平淡，海外通信市场受局部地区 5G 项目进展延缓影响，需求增长有所放缓。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备发展前景。问：请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡 献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年，受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来，受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司 PCB 业务数据中心领域短期内承压，目前部分项目需求较 2023 年一季度略有恢复。问：请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司持续加大对汽车电子市场开发力度，南通三期工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长，但占 PCB 整体营收比重相对较小。目前，汽车电子领域订单相对保持平稳。问：请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。答：公司南通三期工厂于 2021 年第四季度连线投产，2022 年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。问：请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。答：相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于 2022 年9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，产能利用率达到两成以上。问：请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。答：公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行，预计将于 2023年第四季度连线投产。问：请介绍公司目前 FC-BGA 封装基板研发进展。答：公司现已具备 FC-BG 封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。问：请介绍公司 2023 年资本开支计划。答：2023 年公司资本开支计划继续集中于广州封装基板项目、无锡基板二期、坪西基建工程以及公司三项主营业务持续的技术改造项目等，具体视各项目实际建设进展而定。深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。深南电路2023一季报显示，公司主营收入27.85亿元，同比下降16.01%；归母净利润2.06亿元，同比下降40.69%；扣非净利润1.79亿元，同比下降44.83%；负债率36.56%，投资收益-227.79万元，财务费用1820.03万元，毛利率23.05%。该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级12家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为110.29。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5170.41万，融资余额增加；融券净流出1557.28万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，深南电路（002916）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力优秀，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。