赛微电子：6月2日投资者关系活动记录，银华基金、泰康资产等多家机构参与

2023年6月5日赛微电子（300456）投资者关系活动记录，银华基金邵子豪、泰康资产曹令 雷鸣 李晓金 余元 邹志、信达澳亚冯明远 齐兴方 朱然、嘉实基金孟丽婷 赵昌昊、华夏基金高翔 史琰鹏、广发基金樊力谨 姜冬青 申浩、工银瑞信单文 金兴、浙商证券安子超 厉秋迪 赵洪、国金证券樊志远 邵广雨、国寿资产罗悦 王卫华 章翔、中银基金刘生、景顺长城曾英捷、建信基金孙晟、华安基金吴运阳、国泰基金张阳、天弘基金蔡锐帆、国联证券王海、交银施罗德杨帅参与。具体内容如下：问：请公司瑞典产线 2022 年业绩下滑的主要原因？对于将来的业绩是如何预期的？2022 年公司瑞典产线和北京产线的产能利用率和良率均较低，主要原因是什么？答：在国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国 FB5 意外失败等的背景下，瑞典产线 2022 年的订单、生产与销售状况仍保持良好，以瑞典克朗计价的销售收入与 2021 年保持了相同水平，但盈利水平的确因自身成本及费用、公司集团层面股权激励费用等因素而显著下降。且由于瑞典克朗与人民币之间的汇率波动，导致瑞典 MEMS 产线实现的收入及利润按人民币折算后降幅进一步扩大。进入 2023 年，瑞典 Silex 的业务情况正在恢复正常，且基于调整后的发展战略，挖掘现有产线的产能潜力，积极服务市场需求。包括瑞典团队近期到访中国，一方面是与集团、FB3 进行当面沟通交流；一方面也是当面拜访在中国的重要及潜力客户。瑞典 FB1＆FB2 的定位属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，而工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且由于属于开发试验阶段，生产良率并非是产线与客户双方在当前阶段所首要注重考虑的因素。除国际政治环境、市场波动及客户结构调整因素外，此前在预期针对德国 FB5 的收购可以快速实现的背景下公司持续推动瑞典、德国产线之间的产能扩充、迁移及结构调整工作，对瑞典产线的定位、其自身的运营及产能的使用也构成显著影响。北京 FB3 的定位属于规模量产线，对生产良率水平的要求相对较高，在瑞典 ISP 审查并最终否决了公司瑞典 FB1＆FB2 与北京 FB3 技术交易的背景下，其自 2021 年第二季度末才开始实现正式生产，北京 FB3 在 2022 年合计计算的总体产能为 82,500 片晶圆/年，产能利用率较低的原因是其仍处于产线运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程，2022 年已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢。问：请北京 FAB3 的产能建设规划以及如何进行消化？答：北京 FB3 已建成并运转一期产能为 1 万片/月，同时正在持续推进建设二期产能 2 万片/月（二期洁净厂房装修装饰工程刚刚于近期完成了工程竣工验收备案），合计为 3 万片/月；包括了公司与武汉敏声合作建设的 BW 滤波器专线。自 2020 年 9月通线以来，北京 FB3 产线已经成功导入超过 15家国内外知名 MEMS 客户，已经开展合作的产品项目数十个，正在持续推动 MEMS 硅麦、电子烟开关、惯性器件、BW（含FBR）滤波器、振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。公司认为，随着物联网与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。如果将人工智能比喻为人体的大脑和神经网络，那么各类MEMS 芯片就是人体的耳、目、鼻、舌、肤、手臂、足膝等等感知器官和执行器官，软件与硬件的发展相互促进、持续迭代。公司正在境内外持续建设及扩充 MEMS 芯片产能，在智能传感产业景气度逐步攀升的背景下，随着公司以中长期视角逐步建立和培育 MEMS 产业链生态，公司在瑞典和北京的产能预计都将得到更高水平的利用。问：请介绍北京 FAB3 的产品结构以及未来会出现何种变化？答：通俗地讲，公司北京 FB3 一直在“卧薪尝胆、苦练内功”基于自主基础核心工艺，持续开拓消费电子、工业汽车、通信生物医疗等各领域的客户及 MEMS 晶圆类别，尤其是具备量产潜力的领域及产品。北京 FB3 希望能够尽快推进高端 MEMS 硅麦克风、BW 滤波器、MEMS 激光雷达、MEMS 基因测序、MEMS 惯性器件（包括消费级市场，工业级汽车市场）、MEMS 微振镜、MEMS 硅光子器件、MEMS 微流控器件、MEMS 气体传感器件等的风险试产及量产，业务及产品结构将随之动态变化。与此同时，北京 FB3将持续提升工艺能力，持续拓展新的市场及产品领域。问：请瑞典 Silex 的专项出口许可申请被瑞典战略产品检验局 ISP 否决后，在技术方面，公司北京 FAB3 是如何应对及解决的？答：从收购完成到瑞典 ISP 审查事项发生前，公司瑞典工厂与北京工厂开展了全面的技术合作，双方市场共享、定期互访、互相派驻工程师进行培训交流，尤其瑞典对北京 FB3 的设计建造、工程师团队搭建、设备选型采购、原材料选购、生产工艺流程、硅麦克风工艺平台搭建等提供了全面支持。受瑞典 ISP 审查及否决决定的影响，瑞典工厂与北京工厂之间的技术合作中止，北京 FB3 需自主探索相关生产诀窍，耗费更多的时间与成本以实现工艺成熟，其代工 MEMS 晶圆品类的拓展需继续依赖于自身而无法通过瑞典 Silex 的技术支持实现加速；对于瑞典工厂原有的中国大陆客户，也需要在FB3 重新经历工艺开发过程。应对措施方面，北京 MEMS 工厂自 2020 年Q4 起便积极进行自主研发，持续积累自主可控的 MEMS 底层及各类应用工艺技术，努力推进各类产品从工艺开发走向验证、试产、量产，努力实现各类 MEMS 器件在本土产线的高良率生产制造。在瑞典 ISP 不改变现有立场的情况下，瑞典工厂的工艺技术无法直接输送给公司境内产线，北京 FB3 等本土产线基于国际化人才团队、市场需求及生产实践不断积累自主工艺技术，并积极进行自主创新。若未来国际政经环境改善，公司将积极促进境内外产线之间的技术交流与合作。问：公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IDM 模式？答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。公司的商业模式为纯 MEMS 代工厂商，根据客户提供的MEMS 芯片设计方案，进行优化反馈、工艺制程开发以及提供完整的 MEMS 芯片制造服务。公司瑞典子公司 Silex 自 2000 年成立以来已运营 MEMS 业务超 20 年，在行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因与客户业务冲突导致出现知识产权侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度。客观而言，从过去到未来，大量 Fabless（无晶圆厂）或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司出于对自身 MEMS 专利技术保护的考虑，倾向于将其 MEMS 生产环节委托给纯 MEMS 代工厂商，也反映了专业分工的趋势，台积电（TSMC）所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。综合而言，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式（对应与纯 Foundry 厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的商业发展模式。问：请介绍公司此前到的大湾区布局情况？答：对于在北方和南方分别布局的 MEMS 中试线，公司规划的时间已经比较久了，目的是为了与北京 FB3 规模量产线形成互补，提高公司对更广领域更多客户的中试服务能力，积累更多产品及工艺后自然也将持续孕育导入一些未来的量产订单。当然，由于所处区域的产业、资源、人才、技术特点等不同，这两条中试线也会具备不同的特征。根据 MEMS 业务的长期发展战略，公司计划、准备在北京及粤港澳大湾区分别建设中试线，相关投资事项仍在谈判、准备过程中，公司后续也将及时进行审议及披露。其中，公司在大湾区所布局 MEMS 中试线的设计产能为 3000 片晶圆/月，公司与各相关方正积极促进项目公司的设立，以推进产线建设。问：请公司与境内其他 MEMS 厂商相比，业务上是否存在差异性，竞争优势和劣势有哪些？答：境内 MEMS 产线总数量较多，但其中大部分尚不具备规模化商业量产能力。在当前竞争格局下，公司在 MEMS 芯片制造方面已经深耕超过二十年，存在着显著的竞争优势，主要如下（1）突出的全球市场竞争地位；（2）先进的制造及工艺技术掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块；（3）标准化、结构化的工艺模块；（4）覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；（5）产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；（6）丰富的知识产权；（7）中立的纯晶圆厂模式；（8）前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。当然公司截至目前的劣势也较为明显，即整体产能及营收规模较小，短期内尚缺乏规模效应，工艺优势尚未得到完全发挥和体现，境内产线团队仍需要通过量产实践加以磨练。赛微电子（300456）主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。赛微电子2023一季报显示，公司主营收入1.91亿元，同比上升10.07%；归母净利润1542.96万元，同比下降34.63%；扣非净利润-1311.91万元，同比上升68.79%；负债率20.69%，投资收益-186.66万元，财务费用-752.27万元，毛利率36.16%。该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3.31亿，融资余额增加；融券净流入2577.19万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，赛微电子（300456）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。