芯原股份：5月31日接受机构调研，Hel Ved Capital、Marshall Wace等多家机

2023年6月2日芯原股份（688521）发布公告称公司于2023年5月31日接受机构调研，Hel Ved Capital、Marshall Wace、Wellington Management、Lombard Odier Asset Management、Yiheng Capital、Pictet Asset Management参与。具体内容如下：问：请目前公司的GPUIP的客户情况如何？答：芯原GPUIP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作，已被广泛应用于车载娱乐系统以及可重构仪表盘；公司的2DGPU可以达到3D的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示功能的MCU等；此外，芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可为PC／服务器领域的客户提供服务。芯原GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理器IP融合，支持图形渲染、通用计算以及I处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和类ChatGPT应用，现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（I）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。问：请从目前的产业发展来看，公司认为Chiplet的发展趋势会带来哪些机会？答：Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一，芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。芯原作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务。UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用，芯原已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，我们将持续推进Chiplet技术的发展，推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程。问：请公司前段时间推出的SRIP技术主要可以应用在哪些领域？答：芯原在4月份宣布推出超分辨率IPSR2000，该IP可以使低分辨率视频源以高的图像画质和分辨率在终端显示，同时降低图像传输时所占用的网络带宽，可广泛应用于消费电子、数据中心、安防监控及医疗健康等众多领域。另外，SR2000能够与芯原现有的像素处理解决方案相集成，在云端和终端提供更优的处理效果，例如，SR2000IP与芯原的显示处理器IPDC9000无缝集成后，可提供增强的显示效果，实现4K/8KHDR显示，提升用户体验；SR2000还可与芯原的图像信号处理器（ISP）IP和视频处理器（VPU）IP相集成，在图像信号处理和视频编码过程中提高图像质量，使用户在放大图像时能获得更清晰的显示效果。问：请公司未来的IP研发规划是怎样的？答：通过多年的研发积累，公司拥有自主的六大处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP，IP齐备程度很高，各IP的市场竞争力也非常强。随着市场和行业的发展，我们原有的IP会持续根据客户和市场需求迭代，在此基础上，我们也会根据技术和市场发展趋势，结合公司自身的优势，有计划地丰富公司的IP版图，多个IP行成“组合拳”来更好地满足不同场景下的客户需求。目前，我们已推出了基于半导体IP的平台授权业务模式，这种授权平台通常含有公司的多个IP产品，例如芯原的NPUIP可以结合芯原其他处理器IP，支持多种应用场景的人工智能升级发展，目前，我们的I-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的I-Video技术、I和GPGPU的结合等等，都在相关行业龙头客户的产品中发挥显著作用。问：请公司和各家晶圆厂的合作情况如何？答：公司坚持晶圆厂中立原则，没有绑定某一家晶圆厂，与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作。在一站式芯片定制服务过程中，我们会根据客户的产品需求情况，为客户遴选合适的晶圆厂来完成芯片制造。芯原股份（688521）主营业务：芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。芯原股份2023一季报显示，公司主营收入5.39亿元，同比下降3.77%；归母净利润-7159.36万元，同比下降2280.25%；扣非净利润-7751.19万元，同比下降2224.82%；负债率32.54%，投资收益-725.53万元，财务费用715.26万元，毛利率38.94%。该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级9家，增持评级7家；过去90天内机构目标均价为119.36。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入358.66万，融资余额增加；融券净流入944.43万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，芯原股份（688521）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力较差，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。