富士康退出印度半导体计划 莫迪的芯片梦碎了

图：印度制造业存在基建落后、人才不足等问题。图为印度工人在一家太阳能设备工厂工作。美联社　　综合路透社、《华尔街日报》、彭博社报道：苹果主要代工厂、中国台湾富士康的母公司鸿海科技集团10日发表声明，宣布退出与印度金属石油集团韦丹塔的195亿美元(约1521亿港元)半导体工厂投资项目。据报道，富士康撤资的原因包括工厂建设进展缓慢、印度政府迟迟不发放补贴、韦丹塔财务状况不佳等。此事不仅击碎了印度总理莫迪的芯片梦，也沉重打击了美国试图搞小圈子遏制中国半导体产业的图谋。　　富士康母公司鸿海10日发表声明称，过去一年多以来，鸿海与韦丹塔携手致力于在印度实现共同的半导体理念;为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资工厂运作。合资工厂未来将完全由韦丹塔持有。　　富士康于2022年宣布与韦丹塔合作建立芯片工厂，该合资工厂价值195亿美元，选址位于莫迪的家乡古吉拉特邦，原计划于2025年左右开始运营，生产半导体和显示器零部件。富士康将投资1.187亿美元，持有40%的股份;韦丹塔负责提供必要资金。莫迪曾公开声称，这家工厂是推动印度芯片制造雄心的重要一步。　　建厂补贴迟迟未到账　　声明并未提到富士康撤资的具体原因。路透社援引知情人士报道称，富士康打退堂鼓的原因可能包括印度政府延迟批准对工厂的补贴、合资工厂因缺少技术合作伙伴而进展缓慢，以及韦丹塔自身债务增加，存在违约风险等。　　印度政府于2021年12月宣布一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，富士康与韦丹塔正是在此背景下进行合作。彭博社披露，该合资工厂未达到印度政府的技术标准，被要求重新提交补贴申请。韦丹塔上月还因为传播关于合作项目的误导性信息，被印度证券交易委员会处以300万卢比(约28.5万港元)罚金。　　路透社称，合资工厂引入欧洲芯片商意法半导体作为技术合作伙伴的谈判也出现问题。合资工厂获得了意法半导体的技术许可，但印度政府希望意法半导体深度参与该项目，例如持有股份，谈判陷入僵局。　　印度政府的100亿美元激励计划还吸引了新加坡IGSS公司和以色列芯片商Tower的合作伙伴ISMC财团。然而，这两家公司的进展也不顺利。由于Tower正处在被英特尔收购的进程中，ISMC在印度建厂的计划陷入停顿;IGSS的计划因其想重新提交申请而暂停。　　印度人才短缺 基建落后　　莫迪政府希望把印度打造成以半导体为基础的全球电子制造中心，美国则在加大对中国芯片相关限制的同时，对印度蚕食中国市场份额寄予厚望，从政府到企业层面对印度频频示好。此次富士康撤资不仅打击了印度的芯片梦，也沉重打击了美国试图搞小圈子遏制中国半导体产业的意图。　　印度业内人士指出，印度发展半导体产业面临众多难题，包括长期财政支持不足，难以培养本土供应链生态;专业人才储备不足;基础设施建设落后等。印媒表示，半导体工作需要稳定可靠的电力供应，因为加工过程非常精细，极短时间的停电或电压不稳都可能导致停工，但印度供电系统问题百出。印度公路、铁路等交通基础设施事故频发，同样是制造业发展的重大瓶颈。　　印度混乱的商业政策和法律亦令不少外企却步。国际评级机构标普指出，印度经济改革政策不确定性较高。由于印度中央和地方关系复杂，国内工会对于鼓励大制造业企业的相关政策不满等因素，印度促进制造业发展的政策执行效率低下。