大基金二期现身多家IPO公司股东名单

密集投向集成电路产业 抢抓万亿芯片赛道机遇

为推动我国集成电路产业发展，2014年，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金一期”）正式成立；2019年，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）宣告成立，并屡次以首发、战略配售、定增等方式出现在集成电路、半导体企业的投资者名单中。据《经济参考报》记者不完全统计，自成立以来，大基金二期对外投资了40多家公司，累计投资金额超过500亿元。

从投资时间来看，早在未上市阶段，大基金二期便“锁定”了不少拟IPO公司，并成为这些公司的股东。在近期冲刺IPO的多家集成电路、半导体公司中，《经济参考报》记者也发现了大基金二期的身影。在分析人士看来，国家大基金的成立具有十分重要的意义，以投资方式切实助力了中国半导体、集成电路企业尤其是芯片初创企业的发展。而相较于大基金一期而言，大基金二期更加注重半导体企业的技术含量，尤其更加重视其在行业产业链细分领域的地位。

持续发力集成电路产业

作为投资集成电路和半导体行业的重要机构，大基金二期重仓了该领域多家公司。据记者不完全统计，自成立以来，大基金二期陆续对外投资了40多家公司，累计投资金额超500亿元。在投资标的上，包括已上市企业和IPO企业，还有部分尚未提交申报材料的公司，覆盖了集成电路设计、芯片制造等产业链多个环节。

在上市公司领域，大基金二期持续加码。例如2022年2月，士兰微对外披露，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（简称“士兰集科”）拟新增注册资本8.27亿元，士兰微拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本。今年3月，士兰微又发布公告称，拟与大基金二期以贷币方式共同增资成都士兰半导体制造有限公司，其中士兰微拟以募集资金出资11亿元，大基金二期出资10亿元。

从投资时间来看，早在未上市阶段，大基金二期便已经“锁定”了不少优质公司。例如佰维存储，该公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务，2022年12月正式登陆科创板。早在2021年9月，大基金二期便对其进行了投资。截至目前，大基金二期持有佰维存储8.57%的股权，为佰维存储第二大股东。

2022年6月上市的龙芯中科，主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。在龙芯中科战略配售环节，大基金二期获配了143.5万股。

而今年5月登陆科创板的中科飞测，是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列等。在中科飞测战略配售环节，大基金二期获配了423.73万股。此外，还有燕东微、慧智微等公司，在未正式上市之前，大基金二期均进入其股东名单。

悄然现身多家IPO企业股东名单

在近期冲刺IPO的多家集成电路、半导体公司中，《经济参考报》记者也捕捉到了大基金二期的身影。

值得一提的是华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”，港股股票简称“华虹半导体”，股票代码“01347”），该公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹宏力以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

今年1月，港股上市公司华虹半导体发布公告称，公司与大基金二期等订立合营协议，拟以现金方式向合营公司投资合计40.2亿美元，合营公司将从事12英寸晶圆的制造及销售。今年6月，华虹半导体再次对外披露，与大基金二期签订认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购该公司科创板IPO的股份。当月，华虹半导体首次公开发行股票注册获得中国证监会同意。

《经济参考报》记者注意到，早在2018年，大基金一期就对华虹宏力进行了投资。2018年1月，华虹宏力与大基金一期签订了《认购协议》，约定大基金一期（无论是通过其自身或是通过其指定人士）认购华虹宏力2.42亿股，认购价为每股12.9002港元。大基金一期指定的主体已于2018年11月7日完成前述股份认购。

除了华虹宏力之外，大基金二期还对外投资了广州广钢气体能源股份有限公司（简称“广钢气体”）、湖北兴福电子材料股份有限公司（简称“兴福电子”）等IPO公司。截至发行前，大基金二期持有广钢气体0.94%的股权。今年7月，广钢气体首次公开发行股票注册获得证监会批复。今年5月，兴福电子首次对外披露了招股书，目前大基金二期持有兴福电子9.62%股权，为兴福电子第二大股东。

从经营业绩上看，这两家IPO公司近年来均在稳健增长。财务数据显示，2020年至2022年，广钢气体的营业收入分别为8.67亿元、11.78亿元和15.40亿元；同期兴福电子的营业收入分别为2.55亿元、5.30亿元和7.92亿元。此次IPO，广钢气体欲募资11.5亿元，分别用于合肥长鑫二期电子大宗气站项目等；兴福电子欲募资15亿元，分别用于3万吨/年电子级磷酸项目、4万吨/年超高纯电子化学品项目等。

切实助力产业链高质量发展

业内人士指出，从历史背景来看，大基金二期的成立具有重要意义。在大基金二期成立首年——2019年9月举行的“半导体集成电路零部件峰会”上，大基金二期“被宣告”了未来三大投资方向：推动在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的龙头企业加速发展；推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心；继续推进国产装备材料的下游应用，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同。

申港证券认为，大基金二期的投资覆盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节，与一期相比，投资重点较多投向了制造环节，更加聚焦设备、材料领域，并加码晶圆制造。大基金二期的布局已经重点向设备领域倾斜，对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已有布局的企业保持高度关注和持续支持，推动龙头企业做大做强。同时，大基金二期也看重半导体材料领域的投资，持续加码晶圆制造。

“当前我国芯片产业外部竞争形势比较严峻，需要通过国家大基金引领投资的方式，撬动半导体产业发展。而以投资方式拉动中国半导体、集成电路企业尤其是芯片初创企业的发展，具有重要意义。大基金二期在投资上比大基金一期来说，更加深入到产业链的细分领域。大基金二期更加注重半导体企业的技术含量，以及更重视其在行业细分领域的地位。”浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林在接受《经济参考报》记者采访时表示。

在盘和林看来，集成电路和半导体未来发展空间巨大，主要是受益于信息化、数字化的发展，互联网和人工智能对生活和工作的渗透还会加强，所以未来的确有很强的潜力，但当前成熟工艺制程的半导体、缺乏壁垒的半导体存在供过于求的问题。国家大基金属于行业投资，能够获得国家大基金的投资，说明该企业在中国半导体、集成电路产业链条中占据一席之地，但企业未来是否能够迈入发展轨道，最终是需要看企业的技术拓展能力等核心竞争力。