至纯科技- 为子公司提供担保的进展公告
来源：峰值财经 发布时间：2023-07-21 浏览量：次
证券代码：603690 证券简称：至纯科技 公告编号：2023-074 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ?被担保人名称及是否为关联担保：至微半导体（上海）有限公司（以下简称“至微半导体”）。本次担保为对控股子公司提供的担保，不属于关联担保。 ?本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次因公司控股子公司至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与南京银行股份有限公司上海分行签订了《最高额保证合同》。本次公司为至微半导体提供担保金额为 5,000 万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为 65,406 万元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东大会批准的担保额度范围内。 ?本次担保是否有反担保：无 ?对外担保逾期的累计数量：无 一、担保情况概述 经上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）年度为下属子公司提供担保总额为 55 亿元，其中为资产负债率超过 70%的子公司提供担保额度 36.5 亿元，为资产负债率低于 70%的子公司提供担保额度 18.5亿元。详情请见公司于 2023 年 4 月 8 日在上海证券交易所网站披露的《关于 2023年度授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2023-028）和 2023 年 6 月 7 日披露的《关于调整 2023 年度授信担保额度的公告》（公告编号：2023-061）。 近日，因公司控股子公司至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与南京银行股份有限公司上海分行签订了《最高额保证合同》。本次公司为至微半导体提供担保金额为 5,000 万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为 65,406 万元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东大会批准的担保额度范围内。 二、被担保人基本情况 至微半导体（上海）有限公司 至微半导体（上海）有限公 公司名称 成立时间 2017-10-26 司 注册资本 53,144 万元人民币 法定代表人 蒋渊统一社会信用代码 证 注册地址 上海市闵行区紫海路 170 号 1 幢 3 层 03 室 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技 术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专业设 计服务;工业设计服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件 及辅助设备零售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;集成 经营范围 电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子专用材料研发; 电子专用材料销售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系 统销售;计算机软硬件及外围设备制造;机械设备研发;货物进出口;技 术进出口。（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营 活动） 负债合计 131,379.69 万元 总资产 222,330.66 万元 净资产 90,950.97 万元 营业收入 63,806.60 万元 净利润 3,357.50 万元 上述数据为 2022 年度财务数据，以上数据已经审计。 三、协议主要内容 （1）合同签署人 保证人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司 债权人：南京银行股份有限公司上海分行 债务人：至微半导体（上海）有限公司 （2）担保最高额度：人民币伍仟万元整 （3）保证方式：连带责任保证 （4）保证范围：为被担保主债权及其利息（包括复利和罚息）、违约金、损害赔偿金、主合同项下债务人应付的其他款项以及债权人为实现债权而发生的费用。 （5）保证期间：保证期间为主合同项下债务人每次使用授信额度而发生的债务履行期限届满之日起三年。 四、履行的相关程序 本次担保事项已经公司 2022 年年度股东大会和 2023 年第二次临时股东大会审议通过，详见公司于 2023 年 4 月 29 日在上海证券交易所网站《2022 年年度股东大会决议公告》（公告编号：2023-049）和 2023 年 6 月 27 日披露的《2023年第二次临时股东大会决议》（公告编号：2023-068）。 五、公司累计对外担保情况 截至本公告日，公司实际对外担保总额为 202,609 万元人民币，占上市公司对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形，公司及控股子公司不存在逾期担保的情形。 特此公告。 上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事会查看原文公告
