和合共生 芯讯通携多款新品亮相2021MWC上海展

2月23日，MWC上海展在上海新国际博览中心(SNIEC)隆重拉开帷幕。大会以“和合共生”为主题，彰显连接的力量，吸引了众多专业厂商和人士的参与。本次MWC大会，芯讯通分别在N2馆 C90 及N4馆 C30 (毫米波专区)设立了展位，场景化的展出了包括5G,4G,NB-IoT, Cat.1，GNSS在内的多款模块及解决方案。

在N2馆 C90主展区，芯讯通举行了2021 新品模组发布会，现场邀请到了日海智能CEO杨涛、高通产品市场副总裁孙刚，爱立信东北亚区物联网业务部业务拓展总监李德全、芯讯通高级副总裁李永胜、广州通则康威智能科技有限公司副总裁姜汉、深圳市宏电技术股份有限公司产品总监丁靖、苏州鹏讯科技有限公司总经理秦立峰、天珑移动技术股份有限公司销售总监黎景柱先生等重量级行业人物。

发布会现场，芯讯通和高通、爱立信、宏电、通则、鹏讯科技共同参与了5G战略联合仪式。物联网行业的发展不是一场独角戏，只有打造共荣的生态圈才能可持续的发展，合作共赢才是根本。今后芯讯通将携手更多的优质合作伙伴在物联网领域通力合作，共荣共赢共同打造智慧连接的美好未来。

展会当天，芯讯通5G模组 SIM8262G-M2 荣获2021年度通信产品技术产业引领奖。SIM8262G-M2搭载高通骁龙X62平台，骁龙X62是高通推出的新一代面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，支持数千兆比特的下载速度。SIM8262G-M2具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。采用M.2 标准接口，尺寸为42.0*30.0*2.3 mm。AT 命令与SIM8202G / SIM8200X-M2系列模块兼容，可以最大程度地减少客户的投资成本并缩短产品上市时间。

5G 新品发布

首款支持R16标准的5G模组SIM8262G-M2，搭载高通SDX62平台，面向全球市场

5G模组SIM8282G-M2，搭载高通SDX65平台，面向全球市场

4G智能模组SIM8970，搭载高端SoC平台,搭载高通QCM6125 平台， AI+IoT的典型结合

5G智能模组SIM9350，搭载高通QCM4350平台，高性价比5G SoC平台，面向全球市场

NB-IoT模组H7035C，搭载Boudica V200平台，支持R15，支持GNSS和BLE

日海智能CEO，芯讯通董事长杨涛

杨涛总表示，疫情的阴霾尚未退却，但通信事业发展的步伐不曾停下。在供给侧和需求的双重推动下，5G、低功耗广域网等基础设施加速构建，数以万亿计的新设备将接入网络，应用热点迭起，物联网迎来跨界融合、集成创新和 规模化发展的新阶段。在此大环境下，芯讯通的模组研发进程也不断加速。通过和行业上下游伙伴的精诚合作，芯讯通始终走在行业研发的前沿。芯讯通和高通已经有超过10年的合作，多款产品搭载高通平台。此次发布的5G智能模组SIM9350，5G模组SIM8222G-M2及4G智能模组SIM8970皆搭载高通平台，未来也将和高通有更紧密的合作。

杨涛总同时表示，日海智能今后将重点打造以云平台和物联网模组为战略发展方向。通过不断提升软、硬件产品和物联网方案的开发能力，形成符合物联网发展规律的综合解决方案商，成为全球一流的以大连接为核心的AIoT的高科技企业。

芯讯通5G生态合作伙伴致辞

高通产品市场副总裁孙刚提到，芯讯通是高通在物联网领域的重要合作伙伴，将在5G时代继续深度合作，高通将继续鼎力支持日海智能、芯讯通未来的发展，携手共建智能互连的未来。

爱立信东北亚区物联网业务部业务拓展总监李德全现场分享到，爱立信与芯讯通合作可以追溯到20年前意法半导体的合作项目，双方一直保持着紧密的合作关系，爱立信将继续与芯讯通一道，继续加强在5G物联网、工业物联网方向上的合作，携手共同迎接5G时代!

通则康威、宏电、鹏讯科技也纷纷表示相信芯讯通卓越的研发能力和优质的服务。将在今后深化与芯讯通的合作，在5G、IoT终端领域不断探索，探索更多的可能，实现合作共赢。

随着大规模5G网络建设和新基建的启动，面向各行各业的5G服务也蓄势待发。在此行业背景下，芯讯通模组大有可为。更多信息，敬请访问芯讯通展位N2馆 C90 及N4馆 C30 (毫米波专区)。