互动- 凯盛科技:在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入
来源:峰值财经 发布时间:2023-04-23 浏览量:次
凯盛科技(行情600552,诊股)在互动平台表示,公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货,在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。
来源:峰值财经 发布时间:2023-04-23 浏览量:次
凯盛科技(行情600552,诊股)在互动平台表示,公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货,在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。