振华科技股吧(军工电子龙头振华科技)

来源：峰值财经发布时间：2023-04-24 浏览量：次

惠迎：《军工核心资产》

今天我们一起来梳理振华科技，公司的主要业务为新型电子元器件产品的研制。公司电子元器件产品囊括了被动元件、分立器件、机电组件和集成电路四大产品类型，产品主要包括:片式阻容感、半导体分立器件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室及机电组件、特种电池等门类产品，其代表性产品广泛应用于国内航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，该业务是公司的核心业务，对公司的规模与效益起着重要支撑作用。

电容、电阻、电感是被动元件的主要分类，产值占被动元件行业总产值90%左右。区别于主动元件，被动元件本身不消耗电能，其内部不需要电源驱动，只需输入信号就可以做出放大、震荡、计算等响应，广泛应用于各种电子产品中。被动元件主要分为 RCL器件和射频元器件两大类，RCL器件分为电阻、电容、电感三种主要类型，电容的主要功能是旁路、去藕、滤波和储能，电阻用于分压、分流，滤波和阻抗匹配，电感的作用是滤波，稳流和抗电磁干扰，三者合计占被动元件总产值的90%左右。

预计全球被动元件市场规模复合增速约为 6.3%，市场结构及地域因素是影响市场分布的主要因素。被动元件是电子产业基础性产品，消费电子、汽车电子、家电是被动元件的主要应用领域，其中消费电子占据行业 70%以上的应用空间。未来被动元件在电路中的使用数量将稳步增加，Paumanok 预测全球被动元件市场空间将由2017 年的 238 亿美元，增加到 2020 年的 286 亿美元，三年间的复合增速约为 6.3%。

随着电子信息技术在国防领域的广泛运用，电子元器件的地位和作用越来越突出，关键电子元器件已经成为战略遏制的重要领域和危及国家安全的重大隐患。虽然经过多年的研发投入，我国军用电子元器件的国产化率已经有很大提高，但是部分关键电子元器件技术和产品仍处于国外垄断的局面。因此，重点解决关键电子元器件“卡脖子”的薄弱环节，是一项迫在眉睫的任务。目前，各军兵种和主机厂所对武器装备中∂电子元器件的国产化率都有了强制性要求。随着武器装备信息化程度的不断提高，军用电子元器件国产替代空间十分广阔。

半导体分立器件是介于电子整机和原材料之间的中间产品，是电子信息产业的基础和核心领域之一。随着全球电子信息产业的快速发展壮大，半导体分立器件市场保持较好的发展势头。改革开放以来，特别是进入 21 世纪后，我国半导体分立器件行业内企业不断增加，分立器件的产量和市场规模随之攀升，中国逐渐成为全球最大的分立器件市场，2018 年全国半导体分立器件行业整体生产规模为 7754.9 亿只，销售收入达 2669.3 亿元，占全球市场份额 60%以上，预计到 2020 年全国分立器件市场需求将达到 3103.5 亿元，复合增长率约为 7.83%。

全球高端分立器件生产主要以美日欧企业为主，其中美国处于世界领先地位。国内分立器件制造商从生产规模、工艺技术和产品水平等方面均落后于大型跨国企业，尚未形成规模效应与集群效应。目前国内分立器件中低端产品基本实现国产化替代，MOSFET、IGBT、新材料宽禁带器件等高端产品仍需依赖进口。在军品方面，目前仍有部分高端分立器件需要进口，无法满足国防工业现代化、信息化建设的发展需要。

国内军用分立器件供应商以国家定点军工企业为主，军民融合背景下军工企业将走上良性发展道路相对其他竞争对手，振华永光不论在技术能力、产品质量以及市场服务等方面具有较强的竞争优势，为航空、航天等国防领域提供质量可靠的分立器件产品，公司生产的各类二极管产品占国内军品市场 70%左右。

振华永光主要从事半导体分立器件、模拟集成电路、半导体功率模块等产品的设计、开发、生产和服务，是国内军用分立器件战略供应商。振华永光主要产品有 200 多个系列、上万个产品规格，部分产品填补了国内多项空白，近年来公司积极布局高端功率半导体产业，形成了达到国际主流技术水平的沟槽栅+场截止技术的 IGBT 芯片能力，研制的首款 IGBT 芯片技术指标达到了国际知名企业同款产品水平，未来有望在国内市场实现高端 IGBT 产品的替代。

机电元件业务包括继电器、开关、真空灭弧室等产品，相关子公司均为各自细分行业内的领军企业。

随着机电元件产品市场竞争力的持续增强，公司机电元件产品逐渐向汽车、充电设施、光伏电站等民用市场领域扩张，振华华联开发的汽车连接器、汽车仪表配电盘、车用电子换档器等品种系列成功应用于多个汽车产品上，振华群英开发的民用高压直流系列产品广泛应用于电动汽车、充电设施、光伏电站等新能源领域，开发的汽车继电器、电力继电器等产品可广泛应用于汽车自动控制、通信电源、电力控制智能化等领域。公司有望凭借其出色的技术实力和品质控制能力，使机电元件产品在民用市场得到快速推广。

集成电路产品研制的主体是振华微电子，振华微电子拥有一批专业度极高的人才队伍，能够为不同用户提供高品质的产品和服务。振华微电子的产品广泛应用于军用、民用多个领域，先后和国内华为、中兴、利达光电、远望谷、正弦电气等 70 多家大型企业形成合作伙伴关系，成为其金牌供应商。

混合集成电路产品是振华微电子主要优势产品，产品在国内市场占有率位于行业前三，产品主要用于航空、航天、兵器、电子、船舶、核工业等领域的卫星、飞船、运载火箭、导弹、飞机、雷达等武器装备上，其中 90%是客户定制化的产品。军用设备是国内膜集成电路最大的下游市场，占据国内近一半的混合集成电路的使用量，其中军用电子设备占厚膜混合集成电路市场的 40%，占薄膜混合集成电路的 70%。随着我国国防装备信息化水平的不断提高，膜混合集成电路将凭借其在高频、高功率密度等领域的优势不断发展壮大，未来在军用市场仍具有广阔的市场空间。

一、军工电子龙头

振华科技成立于1997年，同年于深交所上市，公司前身是国家“三线”建设的军工电子083基地；2010年实际控制人变更；2016年收购振华新云5%股权，振华永光38%股权；2019年继续围绕“提质增效”战略，聚焦新型电子元器件等优势产业。

二、业务分析

2014-2019年，营业收入由41.70亿元增长至17年80.18亿元，随后逐年下降至36.68亿元，主要是由于公司大幅度压缩低效产业整机及系统业务，聚焦发展电子元器件，19年同比下降31.71%，2020Q3实现营收同比增长2.44%至30.71亿元；归母净利润由1.29亿元增长至2.98亿元，复合增长率18.23%，19年同比增长15.06%，2020Q3实现归母净利润同比增长20.50%至3.59亿元；扣非归母净利润由0.58亿元增长至1.41亿元，复合增长率19.44%，19年同比下降21.67%，2020Q3实现扣非归母净利润同比增长31.50%至3.10亿元；经营活动现金流分别为0.79亿元、3.54亿元、1.67亿元、-5.46亿元、3.18亿元、2.60亿元,19年同比下降18.24%，2020Q3实现经营活动现金流同比下降103.13%至-5.53亿元。

分产品来看，2019年公司整机及系统实现营收同比下降85.92%至3.38亿元，占比8.95%，毛利率增加2.35pp至5.72%；新型电子元器件实现营收同比增长11.22%至33.10亿元，毛利率增加5.83pp至48.30%；现代服务业实现营收同比下降0.24%至2986.56万元，占比0.81%。

2019年前五大客户实现营收2.83亿元，占比7.11%，其中第一大客户实现营收7866.35万元，占比2.14%。

三、核心指标

2014-2019年，毛利率由20.59%下降至17年低点14.94%，随后逐年提高至44.38%；期间费用率由16.41%下降至17年低点11.81%，随后逐年上涨至21.63%，其中销售费用率由4.37%下降至17年低点2.65%，随后逐年上涨至5.6%，管理费用率由11.3%下降至17年低点8.18%，随后逐年上涨至14.3%，财务费用率由0.75%上涨至1.73%；利润率由15年3.68%逐年下降至17年低点2.59%，随后逐年提高至8.05%,加权ROE由4.13%提高至19年高点6.03%，19年回落至5.72%。