泰晶科技股票(泰晶科技（603738）机构调研与投资者问答精选（20210905）)

一、形势、需求：

受益于5G、WIFI 6、物联网、智能穿戴、智能家居、模组、安防、工业控制、汽车电子等应用场景需求，高端晶振产品需求旺盛。随着国产替代进程加速，电子元器件行业景气度持续走强，公司订单量充足。

从当前全球竞争格局来看，呈现产能及产业链向国内转移趋势，具备高端晶振供给能力的厂商有限，公司与日企、台企同台竞技，也将优先受益。公司具备技术、产品、市场等综合优势，迎来发展机遇，通过优势产品及良好的品质、客户的交付、配套产品开发等服务保障能力，快速积累了一批行业内头部客户，实现终端客户数量级与供应量的增长。

2021年上半年，公司实现营业收入5.63亿元，同比增长131.37%；实现归母净利润 9550.10万元，同比增长1725.80%；报告期内，因实施股权激励计划，确认股份支付费用对当期归属于上市公司股东的净利润影响金额为836.89万元。经营活动产生的现金流量净额较好，较上年同期同比增长516.95%。

二、产品、供给：

当前晶振市场处于kHz、MHz，即低频和高频两个系列产品共存的格局。公司kHz晶体谐振器包含插件式TF系列、片式SMD K系列，MHz产品包含M系列小尺寸、超高频，热敏T系列以及有源部分TCXO系列、XO系列等，产品条线丰富。

根据CS&A报告数据，kHz晶体谐振器市场占比37.45%。kHz产品由于其低功耗、精度高成为智能终端必不可少的配置。公司kHz产品具备近17年的技术沉淀，TF系列产品从设备、原材料实现自主化，上市前十年贡献了较好的利润，去年因疫情影响，受到较大冲击，随着市场逐步恢复，TF系列产品上半年总产量5.26亿只，同比增长24.59%，销售收入同比增长74.28%。公司基于半导体光刻工艺技术应用于晶体的持续深耕，片式SMD K系列竞争优势凸显，销售比重持续提升。

除了kHz产品外，公司在SMD MHz品类上也持续发力，产品结构调优。高频晶片端，公司于2018年研制成功高频38.4MHz晶片并实现量产，2019年起，逐步实现了超高频（76.8MHz、80MHz、96MHz）小型号1612晶体的量产，2021年超高频（76.8MHz、80MHz、96MHz）小型号1210晶片研发成功并量产，并提高了2520及以下产品产量；热敏产线2014年即开始投产，技术成熟；TCXO产品满足了全球通信头部客户高质量标准的配套供应。

2021年上半年，随着公司MEMS微纳米光刻车间完成二期工程扩产建设，光刻产品产能进一步提升，在小尺寸SMD高端产品上扩大了产线布局，公司实现主营产品总产量16.49亿只，同比增长65.79%。其中，SMD系列产品产量达到10.84亿只，在主营业务收入比重达到83.71%，比重较上年同期增加12.08%，销售收入同比增长187.84%。SMD K系列产品营收同比增长673.26%；SMD M系列2016及其以下产品营收同比增长517.22%；SMD热敏T系列产品营收同比增长679.94%。

三、市场、价格：

2021年1-6月份，由于产品价格上涨，叠加产品结构优化，综合毛利率调优，公司主营业务综合毛利率34.25%，较上年同期20.01%上升14.24%。公司多系列产品线布局，通过产品升级、技术升级、产品结构升级、客户结构升级，维持毛利率的稳健。因产品价格受供需、成本等因素影响，面对市场的不确定变化，公司对冲市场变化，一是承接外企转移，加大与国际企业的深度合作，发挥公司技术和产品优势；二是增加优势产品产量供应，向全球头部聚焦，关注头部客户供应需求和市场需求的拉动；三是将继续以半导体光刻工艺为产业引领，不断加强技术研发和技术创新，构建中长期发展壁垒。

四、竞争优势：

1）具备自主生产光刻高端晶片的能力，同时规模进一步扩大。公司半导体光刻工艺在晶体技术应用产业化，在kHz和 MHz产品上同步形成持续创新迭代与规模化优势；

2）产品线齐全，覆盖高低频。通过丰富的产品条线在抵御市场风险能力上更具稳定性优势；

3）优质客户占比发生根本性变化，未来需求拉动效应上仍有非常大的份额提升空间。

公司将继续巩固并提升核心竞争力，通过调优产品和客户结构,抓住市场机遇。提高优势产品规模上量，以高附加值高端产品参与到全球分工，实现跨越式发展。

五、问答环节：

公司二季度毛利率有较大提升，能否从产品涨价和结构调整升级进行比重拆分？

答：产品结构上，公司完成二期建设后，SMD K系列产品产能相对去年上半年有较大幅度提升，TF系列产品去年因疫情影响，受到较大冲击，今年有恢复性增长，整体上kHz产品结构发生较大变化。同时MHz产品结构变化也比较明显，公司今年上半年逐步实现了MHz 2520以下小尺寸产品结构调优，同时产品条线进行了产能扩充，小型号比重有一定幅度的增长。此外热敏产品产量比重增长明显。价格方面，公司通过产品结构调整与升级带来综合价格的增长，部分产品回归市场价值也带来自身价格的增长。

公司kHz拳头产品与国际同行相比，从技术和成本上具备怎样的优势？是否实现同台竞技？

答：kHz核心技术来自于光刻，光刻成本因素来自多方面，其中标志性判断是Wafer片制作尺寸。音叉晶片和高频晶片的成本与Wafer制作能力相关。公司在3英寸高频MHz Wafer片工艺成熟，kHz Wafer片具备十余年沉淀、优势更加突出，且正在向3英寸以上尺寸Wafer片研制突破中。目前公司与国际同行晶片成本在一个起跑线。但公司装备自动化先进程度、效率和合格率较好。国际同行优势在工艺、管理以及员工敬业程度，保证成品率从而决定成本。从公司Wafer片合格率以及与国际交流合作情况来看，公司Wafer片成本具备一定优势。

公司未来一到两年产品涨价是否有规划？

答：去年以来，大部分产品是涨价的。未来价格走势要看竞争和供应格局情况。比如当前kHz竞争不充分，一直处于缺货状态，K3215产品还在大规模销售因此价格会平缓，不会下降。未来优化高附加值产品占比是保证公司毛利率持续上升的主要路径。一方面加大更小尺寸、高毛利率产品的比重，另一方面增加高工艺难度产品比重，如工业级、耐高温、耐冲击、车规级、医疗级产品。

从全球格局来看，日企、台企和大陆厂商扩产情况是怎样的？

答：日企扩产意愿较低，日企未来发展重心是晶片，尤其是光刻晶片，主要卖给大陆厂商或委托大陆厂商做封装。但日企当前晶片产能也十分紧张，除部分供应给台企外，没有成规模供应给其他厂商，这方面对公司也是机遇。公司上市后采购日企抛光生产装备，迅速补足高频晶片抛光能力，当前技术较成熟。未来公司仍继续向日企学习，在装备上进行交流。大陆厂商方面，国内包括泰晶的两家上市公司均有扩产计划。其他非上市公司虽然也在扩产，但主要在3225尺寸以上的，或20MHz以下产品，在低频、低端蓝牙和WIFI上有一些占有率，但对公司没有影响。公司聚焦小尺寸、高端化产品，利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势，在客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳步增加。

未来是否会有潜在竞争对手进入，公司竞争壁垒主要有哪些？

答：一是公司专利壁垒，数量在国内同行业中领先；二是工艺壁垒，包括抛光、研磨、蚀刻、显影、药水配方、设备改良等，公司具备自主创新能力的科技人员数量优势；三是光刻产品壁垒，76.8MHz高频、1612和1210等小尺寸产品，其他竞争者很难进入；四是人才壁垒，公司十分重视研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍，公司实施2020年限制性股票激励计划，激励对象涵盖核心技术骨干成员；五是投资壁垒，光刻车间资金投入较大，采购光刻机只是整个光刻工艺20%的费用，其他研发突破仍有较大难度，未来3-5年壁垒仍然是存在的；六是市场壁垒，18年中美贸易摩擦后，公司导入各行业头部优质客户，经营理念从销售转为服务客户。优质客户选择晶振供应商很严格和严谨，认证周期较长，导入很困难，但一旦导入也不太会更换。

如何看待公司产品和设备供给日企？

答：公司供给日企产品量在提升，且都是小型号产品。公司片式产品核心管理团队来自外资企业，与日企匹配度很高，验厂通过率也非常高。公司产品包括1610、1210小尺寸与日企都有交流，部分调频设备有供应日企的情况。

公司当前重要客户有哪些？

答： 手机类主要包括传音，中兴通讯、华勤、龙旗、中诺、天珑、伟创力等；智能安防类包括海康、大华、宇视、天地伟业等，笔电类包括联想、英华达、英业达等，智能家电类包括格力、美的、TCL、长虹等，蜂窝通信模组类有移远、日海智能、高新兴、有方、移为等，其他智能模组类小米，爱联、中龙通、欧智通、乐鑫、必联、中意腾达等，智能家居有涂鸦、萤石、立达信等，电子标签有京东方、jabil，工控类包括国电、智芯微等。

公司产品在汽车电子进展和规划如何？如何看待部分消费电子场景需求出现下滑？

答：公司将武汉公司定义为汽车电子方向。公司产品早已供应比亚迪，并正在导入国内其他客户，车规级产品可靠性设计要求更高，目前市场刚刚起步，供应量较小，需求空间大。中国企业此前在手机端市场份额较少，公司此前与中兴通讯、传音、华勤等有规模化合作，市场需求虽然在下滑但对于公司都是增量。当前国内市场还不是抢占份额的阶段，客户增量、品种增量、应用场景增量是支持公司未来增长的主要动力。

未来疫情恢复，日企或马来西亚产线的恢复对公司的影响大吗？

答：有影响但影响不大。当前客户的导入主要还是受需求影响并不是疫情影响，未来需求的增长能够覆盖疫情恢复的缺口。

能否简单拆分上游成本组成，以及成本变化趋势？

答：材料端主要是Base陶瓷底座、贵金属，有一定涨价，对成本影响有限。今年公司增加了员工工资，员工福利有较大幅度的改善。同时大批量引入本科、硕士和博士增加人才储备，因此人力成本增长比上游成本增长要高。

公司未来股票激励费用支付节奏是怎样的？

答：公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分在2021年需摊销的股权支付费用大概1700余万，上半年已摊销800余万元，下半年尚需摊销800余万元。2021年9月1日，公司向83名激励对象授予77.75万股预留部分限制性股票，2021年预留部分需摊销600余万股权支付费用。对应2022年全部股权支付费用大概在2100余万，2023年会下降很多，大概在700余万。

公司未来长期规划是怎样的？

答：2019年公司全球市场占有率不到3%，而中国贡献全球晶振市场需求的60-70%。未来如果中国企业拿到20%的市场供给份额，公司也将向8-10%的长期市场份额目标不断努力。

附：活动信息表

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