北京屹唐半导体科技股份有限公司拟募资30亿元投入集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金等。

以中国为总部，国际化运营的半导体设备厂商‍

产品主要包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案

屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司。

公司于2015年成立，并于2016年以约3亿美元总价收购总部位于美国硅谷的半导体设备公司 MTI，系中国资本成功收购国际半导体设备公司的首例。

公司秉持植根中国、服务世界的国际化经营策略，扎根中国半导体生态圈，深度服务中国客户，用国际一流的技术和产品，长期服务全球客户公司。

4 大主营业务：专用设备(73.23%)、备品备件(23.87%)、服务收入(2.29%)、特许权使用费收入(0.61%)。

公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，所生产的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用。

截至2020年12月31日，公司产品全球累计装机数量已超过 3,700 台并在相应细分领域处于全球领先地位。

Gartner 统计，公司的干法去胶设备全球第 1、快速热处理设备全球第 2、干法刻蚀设备全球前 10。

公司的专用设备分干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备三大类，其中，干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片、32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5 纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片、32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

实际控制人为财政审计局，亦庄国投为间接控股股东。

屹唐盛龙是公司的直接控股股东，直接持有公司119,845.6133万股股份，占发行人总股本的45.05%。亦庄产投为屹唐盛龙的执行事务合伙人，亦庄产投通过屹唐盛龙间接控制公司45.05%的表决权，为发行人间接控股股东。

亦庄国投持有并通过全资子公司通明湖信息城间接持有合计持有亦庄产投 100.00%的股权；同时持有并通过全资子公司亦庄产投间接持有合计持有战新基金 100.00%财产；亦庄产投为屹唐盛龙的执行事务合伙人，通过屹唐盛龙间接控制公司 45.05%的表决权，亦为间接控股股东。

其他主要股东 BH1、BH2 等为员工持股平台。

其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东包括BH1、BH2和宁波义方、海松非凡、环旭创芯和华瑞世纪。其中，BH1、BH2 、宁波义方为员工持股平台。

股东还包含深创投(0.75%)、红杉鹏辰(2.00%)、CPE 投资基金(1.00%)等。

有 2 个承担研发、制造功能的境外子公司。

公司共拥有15家子公司(1 家境内子公司、14 家境外子公司) 和5家分公司(4 家境内分公司、1 家境外分公司)。

其中，子公司和分公司以销售、客服、维护功能为主，境外的 MTI、MTP 承担研发、制造功能。除此之外，公司无参股企业。

5 名核心技术人员均有国际知名半导体设备公司研发经验，共3地研发团队。

公司的核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘二十年以上，具有应用材料、泛林半导体等国际知名半导体设备公司研发经验，形成了以 Hao Allen Lu（陆郝安）为CEO的核心管理团队。

研发团队在中国、美国、德国均有设立，截至 2020/12/31，共有124名研发人员，占公司员工的 20.46%。

其中：

中国制造基地：专注成熟产品的生产及新产品研发；

美国硅谷子公司 MTI：专注干法等离子体去胶、干法刻蚀技术研发和制造；

德国子公司 MTP：专注快速热处理设备的研发制造。

自主研发核心技术，提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路制造设备。

公司拥有双晶圆真空反应腔设计、双晶圆反应腔真空整合传输设备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子体源电荷过滤装置、晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀度调节技术等核心技术。

保持高研发投入，2020 年的核心技术产品收入占总收入的比率为 73.84%。

公司2018–2020年度的研发费用分别为25,438.66万元、27,932.55万元和32,848.21 万元，占营业收入比例分别为16.75%、17.75%和14.20%，研发投入比例较高。

公司2018-2020年核心技术产品收入分别为 95,344.56 万元、108,617.17 万元和 170,758.54 万元，占营业收入的比例分别为 62.79%、69.03%和 73.84%。

截至2021年5月31日，公司拥有发明专利 309 项，承担 2 项国家重大科研项目/课题。

研发内容包括：

（1）干法去胶设备和工艺、快速热处理设备和工艺：

根据行业领先集成电路制造厂商的需求，涵盖 3 纳米及更先进逻辑芯片、先进 10 纳米系列 DRAM 芯片、176 层到 256 层 3D 闪存芯片。

（2）刻蚀设备和工艺：

10 纳米系列 DRAM 芯片、64 层到 256 层 3D 闪存芯片。

原材料供应商主要为境外供应商，Rorze Corporation 为经常第一大供应商。

公司的主要生产经营场所位于中国北京、美国硅谷、德国多恩施塔特等地，原材料供应商主要分布于美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区。

2018 -2020 年公司前五大供应商采购金额合计占当期采购总额比例分别为 34.76%、 31.07%和 28.20%，比例整体呈下降趋势。

2020 年前 5 大供应商分别为 Rorze Corporation(8.35%)、Expol Inc.(5.31%)、Ultra Clean Holdings(5.07%)、Unitech Tool & Machine(4.77%)、Intega GmbH(4.70%)，其中，Rorze Corporation、Ultra Clean Holdings、Intega GmbH 均为公司近三年的前五大供应商。

销售模式：直销为主，以销定产，回款快。

公司的销售模式采用直销为主，与潜在客户商务谈判、通过招投标等方式获取订单。客户位于中国大陆、韩国、中国台湾、日本、美国、欧洲等国家或地区，全面覆盖全球前十大芯片制造商、国内领先芯片制造商、逻辑电路制造厂商等。

同时，公司客户服务部的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、维护、保修、技术支持等工作。

目前，公司仅佳能一家经销商，且已保持超过10年的业务合作关系，持续通过佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商，如索尼电子、铠侠电子（原东芝存储）等终端客户进行产品销售。

回款方式为：

专用设备为发货后 30天支付合同价款的 90%，完成验收后支付合同价款的10%；备品备件为发货后 30 天支付全部合同价款。

客户结构集中度高，市场占有率领先，关键性能参数表现出色

干法去胶设备是全球市场占有率的第一。

公司干法去胶设备在基底材料保护、颗粒污染、芯片制造良率、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色。

快速热处理设备是全球市场占有率的第二。

公司快速热处理设备在晶圆表面器件快速热退火图形效应、晶圆表面器件热应力控制能力、晶圆表面瞬时测温能力、控温能力、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色。

干法刻蚀设备是全球市场占有率前十。

公司干法刻蚀设备在关键刻蚀工艺选择比、关键尺寸均匀性、关键尺寸稳定性、单位时间生产效率、反应腔连续生产时间、损耗品消耗成本、设备占地等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色，达到国内领先、国际先进的技术水平，与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。

客户集中度较高。

公司前五大客户的销售收入合计分别为：

103,460.39万元、94,415.02万元和165,129.06万元，占同期营业收入的比例分别为68.14%、60.00%和71.40%。

半导体市场规模持续增长，利好半导体设备

半导体市场规模至2025年有望增长至6492亿美元，CAGR5约6.8%

据 Gartner 统计，2020年全球半导体行业市场规模为4,662.37亿美元，同比增长10.39%；在存储器和光电器件高速增长的推动下，2021年全球半导体市场规模预计可达5,451.37亿美元，同比增长16.92%。至2025年有望增长到 6,491.93 亿美元，CAGR5 约 6.8%。

细分领域：逻辑电路和存储器合占 53%。

半导体可分为四大主要类别：集成电路（IC）、光电子器件、分立器件、传感器。据美国半导体产业协会(SIA)统计数据，2020年全球半导体产品细分市场中，IC 产品规模占比为82.00%，其中逻辑电路和存储器产品占比分别为 26.88%及 26.65%，市场规模约为1,180亿美元及1,170亿美元；光电子器件、分立器件及传感器市场规模则分别占据全球半导体产品市场的 9.11%、5.47%及 3.42%。

未来 2 年半导体行业资本开支持续增长，中国大陆加速承接全球第三次半导体产业转移

全球半导体行业资本性支出的持续增长已释放行业景气信号。

根据 Gartner 预测数据，全球主要半导体厂商仅将 2020 年新冠疫情视为短期扰动因素，2020 年至 2022 年仍持续加大资本开支计划，进一步加大技术研发投入并扩张产能。

亚太地区尤其是中国大陆、韩国及中国台湾的半导体领域资本开支高速增长、领跑全球。

根据 SEMI 预测，2020 年至 2024 年全球将至少新增 38 座 12 英寸晶圆厂，中国大陆与中国台湾新增数将占全球 新增总数的一半（中国大陆 8 座、中国台湾 11 座）。

国际巨头主导全球集成电路产业，国产替代正当时

国际巨头并购致设备行业高度集中，全球前5大集成电路设备商占市场份额约72%。

据 Gartner 统计，2020年全球前五大集成电路制造设备厂商：应用材料(18.61%)、阿斯麦(18.12%)、泛林半导体(14.98%)、东京电子(13.42%)、科磊半导体(6.45%)，销售额合计达464.57 亿美元，占市场总额的71.60%。

美国应用材料：被誉为“半导体设备超市”，产品服务覆盖等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等。

荷兰阿斯麦：专攻光刻设备，在光刻设备这一细分市场已形成主导地位。

美国泛林半导体、日本东京电子、美国科磊半导体：在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域拥有较为成熟的产品。

以应用材料为代表，通过一系列并购整合发展壮大成为全球领先企业。

应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊半导体、日立高新在内的十家国际半导体设备企业自1996年起至今共发起了近100次产业并购。

国内集成电路市场规模成长迅速，自主替代空间巨大。

作为“新基建”的重要领域，5G、数据中心、工业互联网和人工智能等新兴行业近年来在中国快速发展，为 IC 产业带来新的市场空间与机遇。

2019年，在全球 IC 行业整体下行的大背景下，中国 IC 产业逆势增长，销售收入7,562.30 亿元，同比增速为15.77%；2020年，中国集成电路产业规模继续高速增长至8,848.00亿元，同比增速达17.00%；2011 - 2020年年复合增长率达18.41%，远高于全球平均水平，中国 IC 市场成长迅速。

集成电路产品为我国第一大进口商品，进出口逆差高达 2,334.33 亿美元。

据 IC Insights 统计，2019年中国集成电路市场需求与供给差额达到1,055.00亿美元，反映出我国集成电路产业国产化能力显著不足。

据海关总署统计，自2013年起，集成电路产品超过原油成为我国第一大进口商品；2020年我国集成电路产品进口金额达3,500.36亿美元，同比增长14.56%，集成电路产品出口金额为1,166.03亿美元，2020年进出口逆差达2,334.33亿美元。

中国大陆 IC 设备的市场规模占全球约1/5，国产化潜力大。

据 Gartner 统计，2014年中国大陆集成电 路制造设备市场规模仅为33.64亿美元；2020年中国大陆集成电路制造设备市场规模达143.58亿美元，全球规模占比增长至22.13%，年复合增速达27.36%。

屹唐所在的去胶设备细分领域，国产化率已达到 90%以上。

热处理、刻蚀、清洗等细分领域，屹唐和北方华创、中微公司、盛美股份等国内企业也已逐步开始布局，综合设备国产化率已经达到20%左右。

细分市场：去胶设备，多寡头竞争

据 Gartner 统计，2020年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为5.37亿美元，并预计将继续以5.40%左右的年复合增长率扩张至2025年的 6.99 亿美元。

主要市场参与者有屹唐半导体、比思科、日立高新、泛林半导体、泰仕半导体等，前五大厂商的市场份额合计超过90%。

细分市场：热处理设备，应用材料占近 70%

据 Gartner 统计，2020年全球热处理设备市场规模合计15.37亿美元，其中快速热处理设备市场规模为7.19亿美元，氧化/扩散设备市场规模约5.52亿美元，栅极堆叠（Gate Stack）设备市场规模为2.66亿美元。2025年快速热处理设备市场规模有望达到9.37亿美元。

细分市场：刻蚀设备，寡头垄断

据 Gartner 统计，2020年全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将回升至136.89亿美元，同比增长25.36%。

在全球集成电路制造设备市场的规模占比达21.10%；2025年，全球集成电路制造干法 刻蚀设备市场规模预计将增长至181.85亿美元，年复合增长率约为5.84%。

与国际巨头相比业务规模偏小，议价和抗风险能力偏弱

头部效应明显。

目前，全球集成电路设备行业集中度高，前五大厂商的市场占有率合计超过 70%， 2020年度合计销售金额约为464.57亿美元，市场格局较为稳定，头部效应明显。

报告期内，公司年收入规模在15-23亿元人民币左右，虽然呈增长趋势，但业务规模与国际行业巨头相比仍然偏小，在原材料采购、产品销售等方面的议价能力、抗风险能力等存在一定的劣势。

此外，由于国际巨头成立时间长，北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度更高，竞争对手在产品、技术、人才、客户、资金、供应链积累、市场地位、品牌知名度、行业理解、资金等方面较公司也有一定优势。

毛利主要来源于销售专用设备、备品备件专用设备销售情况良好。

2018-2020年公司的专用设备销量分别为94台、121台和192台，相应收入分别为 94,066.96万元、107,834.27万元和169,348.94万元，年复合增长率达34.18%；报告期内，公司专用设备毛利润分别为28,446.98万元、26,151.60万元和40,936.35万元，年复合增长率达19.96%。

毛利主要来源于销售专用设备、备品备件。

2018-2020年公司的综合毛利率分别为40.09%、33.75%和32.79%，略有下滑。主因为巩固客户关系、开拓新客户及新市场，采取了更具竞争力的市场渗透策略。

同业对比：产品结构致毛利率较低，管理费用率低于行业，销售、研发费用率一致

募投项目：扩充产能，提升成熟产品竞争力和满足先进制程

本次发行前公司总股本为266,000万股，本次拟发行股份不超过46,941万股，且占发行后总股本的比例不低于10%; 本次发行募集资金扣除发行费用后合计31.63亿元，将分别投资于下列项目:

集成电路装备研发制造服务中心项目计划总投资96,338.00万元，拟使用本次发行的募集资金 80,000.00万元。

主要建设内容包括 1 座主厂房及其他辅助设施。

建成后可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。

本项目建设周期约为18个月，计划于2021年下半年开工，2022年年底前投产。

高端集成电路装备研发项目包含多个研发课题，拟使用本次发行的募集资金100,000.00万元。

整体实施周期预计于 3 年内完成。

具体研发方向包括：

原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发：开发能满足先进芯片制造中多道尖端刻蚀和原子层级晶圆表面处理要求的工艺设备，主要应用于无损伤表面清洁，选择性表面处理，精确材料改性和自由基增强热处理等工艺。

先进干法去胶设备的技术研发：开发基于本土供应链设计的先进干法去胶设备、基于开源平台开发的软件控制系统架构、一体化的工业电脑控制系统等。

基于 Hydrilis® 平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进和研发：计划开发更加经济高效的批量生产去胶设备和刻蚀设备。

设备将配置4个双晶圆反应腔、8个晶圆处理工位，相比于公司目前成熟去胶设备和刻蚀设备，新设备产能可以提高一倍。

高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发：计划借助在高温退火、等离子体及超高产出设备平台等领域的技术积累，研发相关一体化半导体设备，增加产品种类和应用，提高退火设备的市场占有率。

新型半导体刻蚀设备的技术研发：计划开发出国际领先的新型等离子体刻蚀设备，用于先进芯片制造中的关键工艺应用。实现更广的工艺窗口、灵活的温度控制、精准的刻蚀速率控制、更好地选择比和更高深宽比的刻蚀。

成熟集成电路设备持续改进与研发：提升成熟产品的竞争性。扩大现有设备工艺范围，降低颗粒污染，提高机台连续生产时间，提高工艺稳定性、均匀性、一致性，降低设备和损耗品成本等。

本次募投项目主要扩大公司的生产容量和提升自主研发实力

通过本次募投项目的实施，公司将新建生产厂房、研发实验室等。

项目完成后北京制造基地可实现去胶设备、退火设备、刻蚀设备生产能力大幅提升，进一步满足未来业务增长需求。

通过高端集成电路装备研发项目建设等项目的实施，公司可持续提高自主研发能力。进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固国际领先的技术水平地位。

公司设置发展与科技储备资金，符合公司所处行业的特征及公司的经营需求。

有利于增强公司资金实力，为中长期研发投入、业务内生增长及外延扩张提供有力支持，提升公司在集成电路设备行业的核心竞争力。

通过使用部分募集资金补充流动资金将有效增加营运资金。

提高经营效率，满足公司业务规模扩张带来的新增资金需求，为公司实施发展战略、致力于成为全球集成电路设备领先企业提供有力的资金支持。

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作者：中银证券 杨绍辉 陶波

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