荣湃(纳芯微：国产模拟芯片后起之秀汽车电子竞争优势突出增长不可限量)

证券代码：688052 综合评级：AA

·简介：成立日期：2013年；办公所在地：江苏苏州；

·业务占比：隔离与接口芯片43.12%（毛利率54.4%）、驱动与采样芯片30.58%（毛利率53.54%）、信号感知芯片25.86%（毛利率51.68%%）、定制服务及其他0.45%；出口占比：6.74%；

按应用分类：1、工业控制（含光伏逆变器、储能、伺服电机等）59.64%；2、汽车电子18.26%；3、信息通讯（服务器电源）12.74%；4、消费电子9.37%。

·产品及用途：

1、信号感知芯片

（1）传感器信号调理ASIC芯片：是指基于CMOS工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。产品已涵盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片，主要应用于工业自动化、汽车电子等领域，其中满足AEC-Q100车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货。

（2）集成式传感器芯片（业务占比较小）：公司还向传感器前端的敏感元件领域进行了拓展，推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。子公司襄阳臻芯提供的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与公司开发的压力传感器信号调理ASIC 芯片搭配使用，为客户提供中高量程压力传感器的核心器件级解决方案。集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。此外，公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片，已应用于工业控制、汽车电子领域的不同场景中。

2、隔离与接口芯片

（1）数字隔离芯片：隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性。另外，电气隔离去除了两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性，广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等各个领域。从技术路线上来说，隔离器件可以分为光耦和数字隔离芯片两种。相比传统光耦，数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。按实现的原理，数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合，公司的数字隔离芯片是基于CMOS工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。

（2）接口芯片：是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。按是否具有隔离功能，公司接口芯片可分为隔离接口芯片、非隔离接口芯片。

3、驱动与采样芯片

（1）驱动芯片：是用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。

（2）采样芯片：是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控，可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。

·销售模式：经销（67.39%）为主，直销（32.61%）为辅；

·商业模式：2B模式，客户以工商企业为主；

·上下游：上游采购晶圆（韩国东部高科、中国台湾台积电、中芯国际）、日月光（封测）、长电科技（封测），下游应用至：

1、工业控制：变频伺服控制器、光伏逆变器、电力电子、安防监控等；

2、汽车电子：汽车空调、刹车、机油、变速箱压力传感器、汽车发动机进气、尾气、燃油蒸汽、真空压力传感器、新能源汽车三电系统、热管理系统；

3、消费电子：手机、平板、可穿戴设备、白色家电、体温监测；

4、信息通讯：通信基站电源、高压电源系统、数据中心。

·主要客户：南京基尔诺43.08%（经销）、苏州明皜4.02%（直销）、智芯微3.57%（直销）、深圳霆宝3.15%（直销）、无锡韦感3.01%（直销），前五大客户占比56.83%；终端客户包括：客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份等。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

·行业地位：

1、传感器信号调理ASIC芯片：根据市场调研机构Transparency market research的数据，2020年中国压力传感器和加速度传感器信号调理ASIC芯片的市场规模分别为2162.83万美元和1395.56万美元，2020 年公司两类产品的销售额分别为4542.23万元和2099.73万元人民币，两类产品国内市场占有率分别为32.19%和23.06%。根据Transparency market research的数据计算，公司传感器信号调理ASIC芯片2020年国内市场占有率为18.74%。

2、隔离类芯片：根据Markets and Markets的数据，2020年全球数字隔离类芯片的出货量为7.01亿颗，同年公司数字隔离类芯片产品出货量达到3586.71万颗，市场占有率为5.12%。根据IC Insight的统计，TI、ADI、Infineon、Renesas等前十大模拟芯片厂商共占据了约62%的市场份额。

·模拟芯片市场份额：德州仪器19%、亚德诺12.7%、思佳讯8%、英飞凌6.5%、意法半导体5.3%、威讯联合5.2%、恩智浦4.7%、安森美2.9%、微芯公司2.5%、瑞萨1.5%；

·竞争对手：

1、信号感知芯片市场

（1）传感器信号调理ASIC芯片：BOSCH（博世）、ST（意法半导体）、NXP、Infineon 等业内龙头企业，其信号调理ASIC 芯片主要是配套自身传感器敏感元件产品，大部分都不单独对外销售，且和国内的传感器公司少有业务合作。Renesas和Melexis作为国外自研出售的传感器信号调理ASIC芯片的厂商，其产品聚焦于汽车和工业领域的应用，具有业内领先的技术指标。比利时Melexis（迈来芯）：传感器系列主要产品为磁传感器、MEMS传感器（压力、TPMS、红外线）、传感器接口IC、线性阵列传感器；驱动器系列产品为嵌入式电机驱动器、LED驱动器等驱动器IC 产品；通信系列产品为NFC 传感器、LIN系统基础芯片、CAN 系统接触芯片等产品，主要用于汽车内外部照明、ABS制动系统等汽车领域和智能家电、工业、安防、医疗等其他领域。

（2）集成式传感器芯片：在压力传感器领域，中高压压力传感器的总成及核心芯片、器件的市场份额几乎全部被森萨塔占据；差压压力传感器总成的市场份额主要被BOSCH（博世）、DENSO（电装）、Delphi（德尔福）、Sensata（森萨塔）等公司占据，核心芯片、器件的市场份额主要被NXP、Infineon、Melexis 等公司占据，国内企业的市场占有率极低。目前公司已能提供涵盖微压到中高压的全量程MEMS 压力传感器芯片以及陶瓷电容压力传感器核心器件解决方案，在国产替代趋势的促进下，公司该类产品的销售规模逐步扩大。

2、隔离与接口芯片市场：ADI、TI、Silicon Labs 等欧美半导体公司，国内主要供应商为纳芯微、荣湃半导体等。公司是国内较早规模量产数字隔离芯片的公司，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC 等安规认证，并且部分型号通过了VDE0884-11增强隔离认证。

3、驱动与采样芯片市场：以Infineon、TI、ROHM（罗姆半导体）、ST（意法半导体）、ADI、Silicon Labs 等公司为主，其中Infineon、TI、ADI、Silicon Labs 等企业推出了可应用于新能源汽车的隔离驱动芯片。由于隔离驱动芯片技术难度较大，需要同时具备高压隔离技术和驱动技术，国内拥有隔离驱动芯片产品的公司较少。在采样芯片领域，行业内主要供应商有Broadcom、ADI、TI 等欧美半导体公司。公司采样芯片主要为基于数字隔离技术的隔离ADC、隔离运放等。

·行业核心竞争力：1、性能指标；2、规模与成本优势；3、持续研发优势；（4）客户忠诚度与经销网络。

·行业发展趋势：

1、模拟芯片行业需求稳定增长：根据世界半导体贸易统计协会统计数据显示，2021年全球半导体市场规模首次突破5000亿美元，达到了5560亿美元，比2020年增长26.2%，2021年模拟芯片占全球半导体市场规模约为13%。根据IC Insights数据显示，2021年全球模拟芯片市场销售额约为741亿美元，同比增长30%，增速达到近20年来最高，全球模拟芯片市场增幅（30%）高于全球半导体市场的增幅（26%），2021年汽车电子和工业、互联网市场需求助推了模拟芯片市场的增长。在全球范围内，TI、ADI等前十大模拟芯片厂商共占据了约68.3%的市场份额，集中度略有提升；

2、国产替代趋势：根据海关统计，2022年1-6月中国进口集成电路2,797亿块，同比减少10.4%；进口总金额为1.3511万亿元人民币，同比上升5.5%。根据前瞻产业研究院数据，中国模拟芯片市场的销售规模占全球市场规模比例超过50%，其市场规模巨大，但仍主要来自TI、NXP、Infineon、Skyworks（思佳讯）、ST（意法半导体）等国外大厂。随着国际贸易摩擦的升级，国内市场对国产芯片产生了更多的需求，加速了国内客户导入本土模拟芯片厂商的步伐。

3、模拟芯片结构性缺货：与2021年芯片市场普遍缺货情况不同的是，2022年上半年整个芯片市场表现出了明显的结构性分化趋势，从之前的“缺芯潮”转变为结构性短缺。一方面下游通用类和消费电子领域需求疲软；另一方面下游新兴行业（如新能源汽车、光伏储能等）快速增长使得芯片供不应求。汽车、新能源、光伏等领域的高速增长为国内芯片企业带来了新的产业机遇。

4、车规级芯片爆发式增长：根据IC Insights预测，2022年专用模拟芯片下游应用中，汽车领域增速最快，预计同比将增长17%。2022年1-6月，新能源汽车产销量分别完成266.1万辆和260万辆，同比均增长1.2倍，市场占有率达到21.6%。公司自2016年起开始布局车规级产品，目前公司的隔离栅极驱动、非隔离高低边驱动、隔离电压电流采样、车载马达电机驱动、车载照明驱动、车载供电电源、车载通信接口、车载功率路径保护、电流传感器、磁性角度传感器及压力传感器等芯片产品广泛适用于汽车OBC/DCDC、主电机驱动、整车域控、智能驾舱、整车热管理、车灯照明、燃油车动力总成等系统应用中。

5、光伏逆变器芯片高速增长：2022年上半年国内新增光伏装机30.88GW，同比增长137.4%。光伏逆变器作为将光伏发电产生的直流电转化成交流电的电气设备，是光伏发电系统的核心设备。据HIS Markit数据，2021年6家内资企业合计全球市占率达60%。受益于下游光伏逆变器、储能等新能源市场的迅速发展，公司迎来新的增长点。公司隔离/非隔离驱动、隔离电流电压采样、霍尔电流传感器、数字隔离器/隔离接口/隔离电源/通用接口均在光伏逆变器/储能变流器、光伏阵列/优化器、储能电池/BMS等领域被广泛应用，公司对光伏储能行业主要头部企业已加速供货。

6、传统市场竞争白热化、模拟芯片面临应用领域升级：根据对产品稳定性需求的不同级别，模拟芯片下游行业可以分为传统的消费电子行业及要求较高的工业、通讯和汽车电子行业。由于消费电子产品的稳定性要求相对较低，故相比汽车等高端市场来说，消费电子供应商的准入门槛相对较低且验证周期相对较短，从而导致市场参与者众多，利润空间偏小。模拟芯片厂商正通过高端化和多样化自身的产品，在贸易摩擦的促进下，能满足高端应用需求的模拟芯片厂商将进入汽车、工业、通讯等行业的头部厂商的合格供应商体系，以获得市场空间和盈利空间红利。

·细分行业市场规模与发展前景：

1、MEMS传感器市场规模与结构，信号调理ASIC芯片需求水涨船高：根据赛迪顾问的数据，2016年中国MEMS 传感器的市场规模为363.3 亿元，2019 年市场规模增长至597.8亿元，赛迪顾问预计2022 年市场规模将增长至1008.4亿元。信号调理ASIC芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，作为后端信号处理的传感器信号调理ASIC芯片亦随之增长。

（1）3C电子领域：中国3C 产品、汽车电子产品的快速增长及全球电子整机产业向中国转移的趋势促进了中国市场MEMS 传感器的快速发展。根据赛迪顾问的数据，从细分领域来看，射频MEMS以25.9%的比例成为2019年最广泛应用的MEMS产品，MEMS 压力传感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的分别是IMU惯性传感器、MEMS麦克风传感器，市场占比分别为8.9%和7.1%。

（2）工业控制领域的应用与前景：传感器及其信号调理ASIC 芯片产品被大量应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。在工业智能化的背景下，智能化的传感器可以有效采集各个生产环节数据，并及时反馈给控制中心，以便对异常环节进行干预处理，以保证工业生产的正常进行。如MEMS 压力传感器主要用于数字压力表、数字流量表和工业配料称重，并根据其输出的结果准确地推进后续生产环节。

（3）汽车电子领域的应用与市场前景：汽车传感器的前端敏感元件通常将测量的压力、位置、角度、距离、加速度等信息转化为电信号，由传感器信号调理ASIC 芯片对其进行放大、转换、校准等操作后，向汽车电子控制器输出准确的信号。根据博世估计，目前一辆汽车上安装有超过50个MEMS传感器，其中应用较多的是加速度、压力传感器及陀螺仪等传感器。汽车对传感器的需求日益提升，促进了传感器及其信号调理ASIC 芯片市场规模的增长。根据Wind 数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于10%，汽车核心芯片国产化的需求较为迫切。

2、数字隔离类芯片的市场与应用：近年来随着CMOS 工艺的发展，容耦隔离、磁耦隔离和巨磁阻隔离开始逐渐替代光耦隔离市场。欧美半导体公司在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位。根据Markets and Markets 的统计数据，2020 年TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom（博通公司）以及Infineon占全球数字隔离类芯片的市场规模为40%-50%，剩余市场主要被NVE 公司、ROHM（罗姆半导体）、MAXIM（美信公司）、Vicor 公司、ON（安森美半导体）等公司占据。

从下游应用来看，数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯、仪器仪表和航天航空等产品及领域。此外，带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升等因素，进一步促进了数字隔离类芯片市场的发展。根据

Markets and Markets 的数据，2020 年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达28.58%，其次是汽车电子行业，占比达16.84%，通信领域位居第三，占比达14.11%。未来随着工业自动化和汽车电气化进程的推进，根据Markets andMarkets 的统计，与2020 年相比，2026 年工业领域、汽车电子领域和通信领域在数字隔离类芯片的市场占比将分别稳定在28.80%、16.79%和14.31%。

（1）5G通信领域：5G 频段高频化所带来的覆盖区域变小，除了将导致5G 时代全球站点数量倍增外，站点能耗也将翻倍，电源功率密度将因此提升，平均功率将是4G 时代的2.5 倍，单个电源模块的数字隔离类芯片需求量也将大幅增加。具有隔离功能的电源、驱动、采样、接口等集成化程度高且耐压能力强的产品将进一步受到市场的青睐。据前瞻产业研究院的预测数据，2020 年中国新建5G基站数量预计为55万个，对应的市场规模预计为1375亿元，2022年新建5G基站数量将达到110 万个。此外，云服务带来服务器数量增长的同时，也带动了服务器中隔离器件的增长。

（2）汽车电子领域：出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。因此，新能源汽车新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。

（3）工业智能设备：人机交互情形会随着机器设备的增长而增多，而工业用电为220V 至380V 交流电，必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，该类隔离需求涉及人机交互的各个节点。具体来说，工业自动化系统有多个PLC/DCS 节点，每个PLC/DCS 节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备，出于安规需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。

3、驱动与采样芯片市场简介：根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018年全球市场驱动芯片出货量共896.37亿颗，中国市场为292.31亿颗，占到全球市场出货量的32.6%。预计2023年全球驱动芯片出货量将达1221.40亿颗，其中中国市场预计出货量为456.51亿颗。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年驱动芯片的下游产品中，电机驱动芯片的占比最高，并且在2019年至2023 年都将保持占有率第一的地位。电机驱动芯片可以用来驱动交流电机、直流电机、步进电机和继电器等感性负载，广泛用于工业自动化，数字电源，光伏和新能源汽车等领域。

此外，随着系统精度、复杂程度的不断提高，采样芯片越来越多地被用作闭环控制以及系统监控。ADC作为较为常见的采样芯片，是连接现实世界与数字世界的桥梁。根据咨询公司Reports and Data 的统计数据，2019年全球ADC的市场规模为25.5 亿美元，其中IT 和通信应用占比达34%；预计该市场在2020年至2027 年期间的年均复合年增长率为4.9%，到2027 年市场规模增长至37.9亿美元。全球ADC 市场主要被几家跨国大企业所占据，如ADI、TI、MAXIM（美信公司）等。

·大股东：持股比例为10.95%；股权质押率：0%

·管理层年龄：38-40岁，高管及员工持股：8.25%

·股权激励：拟授予300万股，占比2.97%，授予价格96元/股，对赌业绩：2022-2025年营收分别为：13亿、18亿、23亿、28亿，摊销费用分别为：1.68亿、2.34亿、1.25亿、0.63亿、0.18亿。

·员工总数：307人（+67，2021年上半年数据）：技术127，生产68，销售47；本科学历以上：202；

·人均产出：2021年人均营收：280.8万元；人均净利润：72.8万元；

·融资分红：2022年上市，累计融资（1次）：58.11亿，累计分红：0.81亿；

·资产负债表（2022年H1）：货币资金27.52，交易性金融资产24.89，，应收账款2，预付款0.9，其他应收款（保证金）3.48，存货3.35（+1.1），其他流动资产0.14；固定资产2.42，在建工程0.64，无形资产0.3；短期借款2.04，应付账款1.22，长期借款0.06，合同负债0.3；股本1.01，未分利润3.61，净资产62.58，总资产67.38，负债率7.17%；

·利润表（2022年H1）：营业收入7.94（+132.96%），营业成本3.91，销售费用0.26（+82.05%），管理费用0.52（+106.3%），研发费用1.05（+168.95%），财务费用0.03，资产减值0.08，信用减值0.23，投资收益0.17；净利润1.95（+116.5%）；

·核心指标（2019-2022年H1）：净资产收益率：22.04%、26.08%、33.91%、7.11%；每股收益：-0.17、0.68、2.95、2.32；毛利率：58.35%、54.32%、53.5%、50.75%；净利润率：-9.9%、21%、25.95%、24.58%；

·预测假设：营收增长：120%、70%、50%；净利润率：24%、24%、28%（2023年为股份支付高峰）

·营收假设：2022E：19；2023E：32；2024E：48；

·净利假设：2022E：4.6；2023E：7.7；2024E：13.5；（即达到条件时对应市值，须根据实际数据调整）

·影响公司利润核心要素：1、光伏与储能增长速度；2、汽车电子放量时点；3、毛利率波动；

·市盈率假设：50-70倍

·2024年估值假设：680-950亿；当前估值假设：430-600亿（基于25%/年收益预期）；价格区间：430-600元/股（未除权、除息）；

·核心竞争力

1、核心技术及研发优势

（1）核心技术储备丰富

公司深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司已拥有传感器信号调理及校准技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等12项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

（2）非标产品设计能力突出

公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司曾帮助下游传感器厂商成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

2、质量管控优势

对于下游客户来说，芯片是产品的重要功能部件，因此在选择上游的芯片供应商时，客户会对芯片进行长期的认证。公司高度重视产品质量的可靠性，对于质量的把控，贯穿产品的研发和生产全过程。公司各品类数字隔离芯片产品中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE0884-11增强隔离认证。公司车规级芯片产品的研发和生产严格按照车规级可靠性标准执行，每颗芯片都需要进行三温测试，符合AEC-Q100等可靠性标准，保证了产品的高质量、可靠性。

3、产品品类优势

公司的传感器信号调理ASIC芯片现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类；集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。此外公司可提供包括标准数字隔离、隔离接口、隔离电源、隔离驱动和隔离采样在内的多品类数字隔离芯片产品以及非隔离驱动、LED驱动、CAN/LIN收发器、485收发器、I²C接口等非隔离产品。公司围绕应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。

4、客户资源优势

凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，进一步扩大先入优势。

·风险提示

1、持续技术创新能力不足的风险

随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。如果公司不能保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，将对公司未来持续发展经营造成不利影响。

2、市场竞争风险

公司主要产品为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，主要竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

3、股权激励导致股份支付金额持续较大的风险

公司设立了纳芯壹号等多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。