隆扬电子拟发债募资11亿元 投向锂电复合铜箔产业

本报记者 陈 红

5月4日，隆扬电子发布公告称，公司拟发行可转债募集资金总额不超过人民币11.07亿元，扣除发行费用后，将投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

隆扬电子方面表示：“公司将通过本次募投项目的实施，实现高性能锂电复合铜箔的量产，打造又一具有可观前景的优势业务，同时做好复合铜箔在新能源、5G等高景气赛道的布局准备，最终在业务端形成‘电磁屏蔽材料+复合铜箔’的双轮驱动模式，进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。”

拟募资布局复合铜箔产能

公告显示，隆扬电子本次重点投向复合铜箔生产基地建设项目，该项目总投资19.2亿元，拟投入募资10.8亿元。生产基地项目采用单元化、模块化建设模式，拟合计新建7座标准化“细胞工厂”，同时，每座工厂拟配置5套由双面真空溅镀机、双面水平电镀线等相关设备组成的标准化产线，合计形成35套复合铜箔标准化生产线。

全部工厂及产线则将于2027年完成建设，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔2.38亿㎡的产能规模。

有券商分析师向《证券日报》记者表示：“隆扬电子于2022年实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的有效迁移。公司本次实施募投项目，是推动公司核心技术及成熟经验成果转化的必要举措。”

另一方面，薄膜金属化研发试验中心项目总投资3070万元，拟投入募资2680万元。该项目将进一步导入新型的薄膜基材、铜与铜合金等高阶靶材以及电镀原料，实现复合铜箔产品方案的持续迭代及产品性能的有效改良，并推出更高集成度、更佳安全性的复合铜箔产品类型。

上述分析师表示：“该项目的实施，有利于隆扬电子不断提升及完善复合集流体技术路线，夯实核心技术壁垒及优势。同时，以丰富公司产品线的储备、推动公司综合竞争实力的提升。”

复合铜箔产业化进程加速

复合铜箔是传统锂电池集流体的良好替代材料，根据GGII数据，预计2030年复合铜箔的最大市场替代空间超400亿平方米，相比传统工艺可减少铜材消耗量约2/3。

浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任盘和林在接受《证券日报》记者采访时表示：“复合铜箔的市场需求随着新能源汽车的发展‘水涨船高’，具有比较广阔的市场前景。与传统铜箔相比，复合铜箔在原材料成本、提升电池能量密度及安全性方面优势明显，契合锂电池负极集流体发展方向，产业化进程加速，未来渗透率有望持续提升。”

北京亿特阳光新能源总裁祁海珅亦向《证券日报》记者表示：“复合铜箔主要应用于汽车电子、消费电子、5G等领域，目前产品渗透率仍处于较低水平，随着未来新能源汽车向高智能、高科技化发展，对于功能膜的需求也会随之加大，未来市场空间可期。该领域进入壁垒较高，未来技术及规模领先企业或将享有高盈利。”

当前，锂电池作为新能源汽车和储能产业发展的必需产品，具有巨大的市场潜力。根据中信证券研究部预测，2025年全球锂电池需求量将达到2034GWh，全球锂电池铜箔总需求将达到142万吨，市场空间达到293亿元至342亿元。

“整体来看，隆扬电子本次募投项目属于产业政策鼓励领域，有望充分受益新能源汽车及储能产业各项政策的叠加共振，具有良好的实施环境。”上述分析师称。