晶合集成今日成功上市 科创板再添重磅半导体企业

（原标题：晶合集成今日成功上市 科创板再添重磅半导体企业）科创板集成电路领域再添重磅企业。5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成功在科创板挂牌上市。据悉,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。近几年,晶合集成处于快速发展阶段,有着不错的盈利能力。据招股说明书,2020年-2022年,晶合集成营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元,年均复合增长率达到157.79%;同期,晶合集成归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。业绩增长背后,是晶合集成不俗的技术实力的体现。多年积累,晶合集成具备完善的技术体系和高效的研发能力。成立至今,晶合集成重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。目前,晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。在研发投入方面,晶合集成不遗余力,保障不断实现技术创新。近三年,晶合集成研发费用分别为2.45亿元、3.97亿元和8.57亿元,占营业收入比重分别为16.18%、7.31%和8.53%。同时,晶圆代工属于人才密集型行业,晶合集成制定了切实可行的人才策略,搭建了完善的研发队伍。根据招股书,晶合集成制定了多元化的激励策略,持续吸引晶圆代工行业高端人才的加入,提升公司技术水平。晶合集成持续加强人才培养,通过一系列的机制吸引并留住人才,增加员工的本地归属感。此外,晶合集成坚持本土化人才策略,员工中的境内人员比例持续增长,人才梯队逐步形成。技术加持之下,晶合集成也获得市场的广泛认可,成功跻身业内头部企业。据TrendForce集邦咨询2022年第三季度统计数据显示,晶合集成已成为全球第十大晶圆代工企业。在大陆晶圆代工企业中,以2022年营收看,晶合集成收入超过百亿元,仅次于中芯国际和华虹半导体,排名第3位。成功登陆科创板站上资本市场舞台后,晶合集成迎来全新的发展阶段,有望进一步提升核心竞争力。根据招股书,晶合集成此次上市拟将募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施以及补充流动资金及偿还贷款。随着募投项目的实施,将进一步丰富晶合集成工艺平台,增强市场竞争力及持续经营能力。晶合集成在招股书中表示,随着募集资金的逐步投入,公司研发能力将进一步增强,核心竞争优势更加突出,使得公司处于良性的可持续增长状态,财务状况将更为良好,资本结构将更为合理,为公司未来的快速发展奠定基础。