快克智能:拟投资10亿元建设“半导体封装设备研发及制造项目”
来源:峰值财经 发布时间:2023-05-09 浏览量:次
金融界5月8日消息 快克智能(行情603203,诊股)公告,快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。
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金融界5月8日消息 快克智能(行情603203,诊股)公告,快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。