佰维存储- 中信证券股份有限公司关于深圳佰维存储科技股份有限公司2022年度持续督导跟踪报告

                中信证券股份有限公司          关于深圳佰维存储科技股份有限公司    中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2020 年 12 月修订）》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定，负责佰维存储持续督导期为 2022 年 12 月 30 日-2022 年 12 月 31 日）跟踪报告。一、持续督导工作情况序                工作内容                       实施情况号    建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体          全并有效执行了持续督导制    的持续督导工作制定相应的工作计划。                度，并制定了相应的工作计                                     划。    根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，                                     存储签订承销及保荐协议，该                                     协议明确了双方在持续督导    期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。                                     期间的权利和义务。    持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事                                     导期间未发生按有关规定须                                     保荐机构公开发表声明的违    告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告。                                     法违规情况。    持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、    违背承诺等事项的，应自发现或应当自发现之日起五 2022 年度，佰维存储在持续督    市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项 背承诺等事项。    的具体情况，保荐人采取的督导措施等。    通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方    式开展持续督导工作。                                     式，了解佰维存储经营情况，序              工作内容                   实施情况号                                对佰维存储开展持续督导工                                作。                                存储及其董事、监事、高级管     督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法                                理人员遵守法律、法规、部门     律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规     则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的各项承                                的业务规则及其他规范性文     诺。                                件，切实履行其所做出的各项                                承诺。     督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包                                存储依照相关规定健全完善                                公司治理制度，并严格执行公     董事、监事和高级管理人员的行为规范等。                                司治理制度。     督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但                                储的内控制度的设计、实施和     不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，                                有效性进行了核查，佰维存储                                的内控制度符合相关法规要     衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序                                求并得到了有效执行，能够保     与规则等。                                证公司的规范运行。     督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审    2022 年度，保荐机构督促佰维     阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信    存储严格执行信息披露制度，     上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记    审阅信息披露文件及其他相     载、误导性陈述或重大遗漏。              关文件。     对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证     券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题     的信息披露文件及时督促公司予以更正或补充，公司     不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告；                                储的信息披露文件进行了审                                阅，不存在应及时向上海证券     上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对                                交易所报告的情况。     有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应     及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或     补充的，应及时向上海证券交易所报告。     关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监     事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证                                东、实际控制人、董事、监事、                                高级管理人员不存在被监管     注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施                                机构采取监管措施的情况。     予以纠正。     持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承    2022 年度，佰维存储及其控股     行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告。       行承诺的情况。     关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传    2022 年度，经保荐机构核查，     闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披    佰维存储不存在应及时向上序               工作内容                     实施情况号     露的重大事项或与披露的信息与事实不符的，及时督       海证券交易所报告的情况。     促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露     或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。     发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期     改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上     市规则》等相关业务规则；（二）证券服务机构及其签     名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈       2022 年度，经保荐机构核查，     述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）      佰维存储未发生相关情况。     公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定     的情形；（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海     证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。     制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查     工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现下     列情形之一的，保荐机构、保荐代表人应当自知道或       2022 年度，保荐机构已制定对     者应当知道之日起 15 日内进行专项现场核查：（一）    上市公司的现场检查工作计     董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；      2022 年度，佰维存储不存在需     （三）可能存在重大违规担保；（四）资金往来或者现      要专项现场检查的情形。     金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机     构认为应当进行现场核查的其他事项。二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况     在本持续督导期间，保荐机构和保荐人未发现佰维存储存在重大问题。三、重大风险事项（一）核心竞争力风险     半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。  公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利。截至 2022 年 12 月 31 日，公司共取得新型专利、74 项外观设计专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务的核心技术研发工作。  公司与核心技术人员签订了《保密协议》和《竞业禁止协议》，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造成一定不利影响。  公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。  公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。（二）经营风险  随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在不稳定性，特别是在国际贸易形势变化的背景下，全球经济发展面临新的不确定性。在原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠、英特尔等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化，可能会影响公司晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。在销售端，公司主要产品为嵌入式存储、消费级存储、工业级存储，应用领域覆盖智能手机、平板电脑、智能穿戴、机顶盒、车载视频、工控应用、PC、工业互联网等多个领域，客户范围通过香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。件冲击下下行风险加剧，抑制了手机、PC 等消费电子需求，对于半导体存储器行业的整体发展产生了一定程度的不利影响。2022 年，公司实现营业收入万元，较上年同期下降 38.91%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6,578.26 万元，较上年同期下降 44.37%。若上述因素进一步恶化且研发投入无法及时带来效益，则公司业绩存在下滑风险。  公司核心原材料为 NAND Flash 晶圆和 DRAM 晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。半导体存储器市场的总体供需结构在不断变化，可能发生短期的供给过剩或不足，NAND Flash 晶圆和 DRAM 晶圆价格也因此呈现一定的波动性。存储晶圆价格的上涨可能导致存储器下游客户短期内加大采购量，晶圆价格下跌可能导致下游客户短期内减少采购量，从而对存储器的供需产生影响，导致存储器的市场价格波动幅度与上游存储晶圆市场价格的同向波动。未来，若存储晶圆价格发生较大波动，可能导致公司存储器产品的毛利率出现波动，进而对公司经营业绩造成不利影响。  公司主要原材料 NAND Flash 晶圆和 DRAM 晶圆产能在全球范围内集中于三星、美光、西部数据、SK 海力士、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司生产经营产生不利影响。置 SSD 产品及外部便携式 SSD 产品）、后装市场 SDRAM 产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球附条件独家授权；2020 年 7 月，公司获得宏碁股份有限公司关于 DRAM、内置 SSD、U 盘、便携式 SSD、便携式 HDD、SD 卡、MicroSD 卡及 CF 卡等产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权。报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司向惠普、宏碁支付的最低许可权使用费逐年增加，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。（三）财务风险   存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。2019 年至 2022年，公司营业收入分别为 117,350.63 万元、164,171.18 万元、260,904.57 万元和动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况，若出现极端情况，可能存在当年营业利润较上一年度下滑 50%以上的风险。   公司产品主要应用于手机、平板、智能穿戴、PC 等消费电子行业及通信基站、车载电子、安防监控等工业类领域。2022 年以来受宏观经济波动等多种因素影响，手机、平板和 PC 等下游需求下滑。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。  公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取积极的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。公司已足额计提存货跌价准备，但由于存储器行业市场价格变化较快，若未来市场行情出现大幅下行，不排除公司进一步计提跌价准备从而影响整体业绩的可能性。公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况，从而对生产经营造成一定的不利影响。如果未来经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。（四）行业风险  半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。短期上看，存储晶圆供给相对固定，这主要是因为存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK 海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。  集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短，所以一方面需要行业内企业能够准确地把握市场的最新发展动态，争取先入市场；另一方面在技术产品更新的过程中需要有较强的研发实力，如果产品开发周期过长，将导致市场份额的丢失，甚至因跟不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。  半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力。所以研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，将增加企业运营成本和经营风险。（五）宏观环境风险  公司自成立以来，高度重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专利保护。截至 2022 年 12 月 31 日，公司共取得 242 项境内外专利和 4 项软件著作权，其中专利包括 37 项发明专利、131 项实用新型专利、74 项外观设计专利。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。  公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区 2 区 4 栋 1-4 楼及划》。尽管已取得由深圳市南山区工业和信息化局出具的复函及产权单位与出租方出具的证明，证明公司的租赁房屋在 2024 年 12 月底之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。  近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。四、重大违规事项五、主要财务指标的变动原因及合理性                                                          单位：万元      主要会计数据                      年末                 年末              期增减(%)营业收入                 298,569.27         260,904.57           14.44归属于上市公司股东的净利润          7,121.87          11,657.26           -38.91归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润经营活动产生的现金流量净额        -69,259.12         -48,820.46          不适用归属于上市公司股东的净资产        242,155.75         181,935.70           33.10总资产                  441,119.98         280,954.57           57.01                                                       本期比上年同期增      主要财务指标        2022 年             2021 年                                                          减(%)基本每股收益（元/股）                  0.18               0.32         -43.75稀释每股收益（元/股）                  0.18               0.32         -43.75扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股）加权平均净资产收益率（%）                3.83               8.58          -4.75扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）研发投入占营业收入的比例（%）注：以上数据及指标如有尾差，为四舍五入所致。虽然受全球通胀高企、经济下行等综合因素影响，市场需求持续疲软，但公司积极调整营销策略，努力拓宽营销渠道，实现了营业收入的小幅增长。年同期下降 38.91%，主要系：（1）市场供求关系恶化，产品单价下降，造成公司毛利率有所下滑；        （2）为了不断提升关键技术及产品核心竞争力，公司持续加大研发投入。末增长 33.10%，总资产 441,119.98 万元，同比增长 57.01%，主要系：（1）报告期内公司首发上市取得募集资金导致货币资金、净资产大幅增加；                            （2）公司经营规模扩大，应收账款和存货规模增加导致公司总资产增幅较大。比下降 43.75%、43.75%及 46.88%，主要系报告期净利润下降所致。六、核心竞争力的变化情况（一）研发封测一体化优势  公司主要从事存储解决方案的研发设计和生产销售，掌握存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封装、测试方案研发等核心技术，并积极布局芯片 IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域，从而构筑了研发封测一体化的经营模式。该模式具有以下优势：1）产品技术及开发优势：公司研发封测一体化布局使得公司在产品竞争力、产品开发效率和定制化开发能力等方面具备优势；2）产品质量优势：公司拥有完善的研发质量控制体系、自主封装产线和全栈芯片测试开发能力，可更好地实现严苛的过程质量控制；3）产能保障优势：公司在研发封测一体化的经营模式下可以根据需求和预测，依托自主封测产能科学安排生产，更有效地保障下游客户的订单交付效率。（二）研发与技术优势  公司坚持以研发与技术为核心，围绕 IC 设计、介质分析、固件开发、产品测试等领域组建了国内一流的研发与技术团队。在介质特性分析、高性能与低功耗固件设计、存储芯片封装工艺、存储测试方案开发等存储关键核心技术领域持续投入，形成了较强的研发与技术优势，并积极布局芯片设计、先进封测、测试设备研发等技术领域，对关键核心产品竞争力起到了至关重要的作用，有效保障了公司顺利进入一线客户供应链。  公司在芯片设计、固件开发、先进封装工艺、测试装备开发等核心领域均构建了完整的研发团队和较为完备的开发体系，围绕各技术领域持续深化技术能力，有能力支撑公司产品战略和业务战略的持续落地。（三）获得产业链广泛认可  公司与国际主流存储晶圆原厂建立了长达 10 余年的密切合作关系，与慧荣科技、联芸科技、英韧科技等行业内主流主控芯片供应商亦建立了长期稳定的合作关系。通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半导体存储器产品。  半导体存储器作为电子系统的重要部件，需要与 SoC 芯片及系统平台匹配验证。SoC 芯片及系统平台测试认证程序严格，对企业的技术能力，产品的性能、可靠性和一致性等均有较高要求。公司是国内半导体存储器厂商中通过 SoC 芯片及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。  公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与中兴、富士康、联想、传音控股、同方、TCL、创维、步步高、Google、Facebook 等国内外知名企业建立了密切的合作关系。存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储器供应商的筛选非常严苛，对产品品质、稳定性及持续供应能力有很高的要求，对供应商所服务的客户群体和经验非常看重，同时需要投入大量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品品质、良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到终端厂商的广泛认可。（四）先进的制造工艺和管理优势   公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为 NAND Flash 芯片、DRAM 芯片和 SiP 封装芯片的大规模量产提供支持。公司在 NAND Flash 芯片筛选测试、嵌入式芯片功能测试、老化测试、DRAM 存储芯片自动化测试和系统级测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发到测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，并处于行业领先水平。通过多年的产品开发、测试、应用循环迭代，公司积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，确保产品性能卓越、品质稳定。   公司通过整合产品生命周期管理系统、产品设计开发系统、质量管理系统、仓库管理系统、生产信息化管理系统、产品更改通知管理系统、交付系统，将制造过程与采购、研发、交付等相关环节进行紧密协同，实现产品制造与交付的信息化。   公司通过芯片封装设备、模组制造设备以及测试设备系统的一体化智能联机运行，实现高度自动化及制造过程的全程可追溯性。其中芯片封测生产模块目前可达到 98.7%自动化生产水平，模组制造测试模块目前可达到 91%自动化生产水平。   公司在信息化和自动化的基础上，一方面通过自主开发定制将销售、采购、研发、生产信息系统打通，形成了产品全生命周期的数据管理体系；另一方面通过设备改造和全自动化测试设备开发，实现了芯片及模组生产测试全自动化，构建了智能化的制造体系。（五）产品体系优势   公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、MCP、SPI NAND、BGA SSD 等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM）、存储卡（SD 卡、CF 卡、CFast 卡、CFexpress卡、NM 卡）等完整的产品线矩阵，涵盖 NAND Flash 和 DRAM 存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。  公司已经形成完备的半导体存储器产品开发优势，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。（六）全球化运营服务优势  公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外，公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前已开拓全球客户 200 余家，覆盖全球 39 个国家和地区，在美国、巴西、荷兰等 17 个国家和地区均建有经销商网络。未来，公司将借助全球化运营/交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。七、研发支出变化及研发进展（一）研发支出                                      单位：元本期费用化研发投入                        126,396,714.50本期资本化研发投入                                  0.00研发投入合计                           126,396,714.50研发投入资本化的比重（%）                              0.00研发投入总额占营业收入比例（%）                           4.23公司研发人员的数量                                  374研发人员数量占公司总人数的比例（%）                       33.48（二）研发进展序                预计总投        本期投入       累计投入       进展或阶段      项目名称                                                          拟达到目标         技术水平        具体应用前景号                 资规模         金额         金额         性成果    基于自主可控核    心固件算法的                                         大批量生产        固件算法应用于嵌入式存储             应用于手机、平板电脑、机顶盒、    eMMC 接口存储                                      并持续迭代        产品并实现量产                  车载电子    芯片产品开发    工业应用的存储                                                   大批量生产        产品完成开发及客户导入，                                                   并持续迭代        并量产交付    储产品开发    智能穿戴设备及    互联网应用的嵌                                        大批量生产    入式存储芯片产                                        并持续迭代    品开发    基于自主可控核    心固件算法的                                         大批量生产        固件算法应用于 SATASSD    SATA 接口固态硬                                     并持续迭代        实现量产交付    盘产品开发    车载设备应用的                                                   基于量产工    固态硬盘产品核                                                     导入车载监控设备厂商并量             应用于汽车、高铁等车载监控设    心固件算法及硬                                                     产出货                      备                                                   更新    件开发    基于嵌入式存储                                        技术成果应        实现大容量、超薄型嵌入式    芯片的多层堆叠                                        用于嵌入式        存储芯片并量产交付序                  预计总投       本期投入       累计投入       进展或阶段       项目名称                                                           拟达到目标             技术水平        具体应用前景号                   资规模        金额         金额         性成果     封装技术及工艺                                        存储芯片并     开发                                             量产                                                                                               应用于高速摄像机的 CFast 卡、     存储卡及移动存                                        大批量生产        持续推出高速度、大容量的     储产品开发                                          并持续迭代        存储卡以移动存储产品                                                                                               等     基于自主可控核                                                                 实现 UFS2.2 以及基于     心固件算法的第     二代 UFS 接口存                                                                 量产交付     储芯片产品开发     基于自主可控核     心固件算法的第                                                     实现 PCIe3.0 接口的 SSD 模     三代 PCIe 接口固                                                 组产品量产交付     态硬盘产品开发                                                    产品已量     第四代内存模组                                                    产，对应装        基于 DDR4/LPDDR4 实现相     产品及单芯片产                                                                                   内存模组针对消费类市场，单芯     品开发及自动化                                                                                   片针对嵌入式市场                                                    术开发及部        流程量产交付     测试设备研发                                                    署     基于自主可控核                                                                                   新一代 PCIe 接口技术，逐步成                                                    部分产品已        实现 PCIe4.0SSD 模组产品     心固件算法的第                                                                                   为主流的存储产品接口，应用于     四代 PCIe 接口固                                                                               PC、笔记本、游戏类终端设备                                                    开发中          读写性能达到行业一流     态硬盘产品开发                                                                                   等     自动化测试装备                                                     实现关键产品量产自动化，                  1、内部生产自动化，提高生产     及测试软件开发                                                     提高效率，降低生产成本                   效率，降低制造成本 2、为存储序               预计总投        本期投入        累计投入        进展或阶段         项目名称                                                         拟达到目标           技术水平        具体应用前景号                资规模         金额          金额          性成果                                                                                             领域提供自动化测试解决方案，                                                                                             提升行业总体能力     第五代内存模组                                                     基于 DDR5/LPDDR5 实现内          DDR5/LPDDR5 是新一代的内                                                    部分产品已     产品和单芯片产                                                     存条、LPDDR 颗粒，MCP             存技术，当前在 PC、高端智能     品封装及测试技                                                     类产品设计、封装、测试工                终端设备快速导入，逐步成为更                                                    开发中     术研发                                                         作，并大批量生产交付                  主流内存方案合     /          37,900.00   12,639.67   37,747.12   /            /                    /      /计（三）报告期内研发成果     截至 2022 年 12 月 31 日，公司共取得 242 项境内外专利和 4 项软件著作权，其中专利包括 37 项发明专利、131 项实用新型专利、74 项外观设计专利。八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）     不适用。九、募集资金的使用情况及是否合规     公司 2022 年度实际使用募集资金 0 万元。截至 2022 年 12 月 31 日，募集资金余额为 52,266.02 万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）。     截至 2022 年 12 月 31 日，公司有 10 个募集资金专户，除此之外公司还有一个验资户，募集资金专户存储情况如下：            开户银行                    银行账号              募集资金余额杭州银行股份有限公司深圳平湖支行[注]             4403040160000389235   482,057,877.18华夏银行股份有限公司深圳红荔支行                 10870000000346646     70,000,000.00华夏银行股份有限公司深圳红荔支行                 10870000000346679              0.00中国银行股份有限公司深圳南头支行                      749776455267              0.00中国银行股份有限公司深圳南头支行                      777076457090              0.00江苏银行股份有限公司深圳分行                   19200188000786345              0.00杭州银行股份有限公司深圳分行                  4403040160000389219             0.00中国民生银行深圳宝安支行                             689098660              0.00国家开发银行深圳市分行                    44300109000000000109             0.00中国光大银行股份有限公司深圳熙龙湾支行              39180188000100354              0.00兴业银行股份有限公司深圳分行                   338220100100169253             0.00合计                                                    552,057,877.18[注]杭州银行股份有限公司深圳平湖支行属于验资户，截至 2022 年 12 月 31 日，该账户中的募集资金尚未划转至募集资金专户。     公司 2022 年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理  《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》办法》（2022 年修订）、          《上海证券交易所科创板股票上市规则》                           《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》、公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况     截至 2022 年 12 月 31 日佰维存储实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：                  直接持股       间接持股         合计持股                 2022 年度的序                                                    合计持股     姓名     任职    数量（万       数量（万         数量（万                 质押、冻结号                                                     占比                   股）         股）           股）                  及减持情况           董事、总           经理           董事、副           总经理           监事会主           席           职工代表           监事           副总经           技术人员           董事会秘           负责人                  直接持股   间接持股      合计持股               2022 年度的序                                            合计持股     姓名     任职    数量（万   数量（万      数量（万               质押、冻结号                                             占比                   股）     股）        股）                及减持情况           核心技术           人员           核心技术           人员     截至 2022 年 12 月 31 日，佰维存储实际控制人和董事、监事、高级管理人员持有的公司股权均不存在质押、冻结及减持的情形。十一、本所或者保荐机构认为应当发表意见的其他事项     截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。2022 年度，公司面临较大的业绩压力，归属于上市公司股东的净利润发生了一定程度的下滑，一方面系市场供求关系恶化，产品单价下降，造成公司毛利率有所下滑；另一方面系公司持续加大研发投入，不断提升关键技术及产品的核心竞争力。保荐机构提请公司关注未来全球宏观经济环境变化，下游存储客户需求变化以及对公司的经营业绩可能带来的不利情况的影响因素。     （以下无正文）（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于深圳佰维存储科技股份有限公司    保荐代表人：             李文彬         先卫国                        中信证券股份有限公司                           年   月   日查看原文公告